2023 年智慧手機 PCB 市場趨勢分析
作者 | 發布日期 2023 年 09 月 19 日 7:20 | 分類 PCB , 會員專區 , 材料、設備 line share follow us in feedly line share
2023 年智慧手機 PCB 市場趨勢分析


智慧手機功能不斷增加，5G 滲透率提升，智慧手機元件數量也跟著增長，使智慧手機主板製程持續升級，從 HDI 到 Any layer HDI 再到 SLP，雖僅蘋果與三星採用 SLP，Android 手機因零組件不如 iPhone 緊湊，故短期難見到 Android 手機大幅採用 SLP。

本篇文章將帶你了解 :
  • 智慧手機功能持續增加，SLP為未來趨勢
  • 智慧手機主板持續載板化，RCC材料逐步滲透
  • iPhone手機PCB屬寡占市場，高技術廠商具競爭優勢

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