AI 晶圓營收明年達 30 億美元、HBM 消耗 6 億 GB！大摩點名供應鏈

由於 AI 對算力的要求更高，大摩最新報告指出，預計 AI 晶圓前端收入將達到 30 億美元，而 HBM（High Bandwidth Memory，消耗高頻寬記憶體）消耗將達到 6 億 GB，並點名受惠的 AI 供應鏈有愛普、力積電、台積電、宏捷科、技嘉、光寶科、致茂。

記憶體方面，大摩表示，根據出貨量預測及 AI 半導體晶片的 HBM 密度，預計 2024 年全球 HBM 消耗量將達到 6 億 GB，並沒有考慮額外的 HBM 庫存緩衝區，因此略低於記憶體分析師 Shawn Kim 預測的 2024 年 7.76 億 GB。

大摩指出，AI 供應鏈中，愛普提供矽中介層設計，由力積電製造，然後全球 AI 半導體客戶都將使用該中介層進行 2.5D 封裝。

AI GPU 和 ASIC 方面，大摩表示，由於強勁的人工智慧運算需求，以及台積電 CoWoS 產能支持，宏捷科的 ASIC 需求到 2024 年可能年增 50%，而鑑於以色列 AI 晶片廠 Habana Labs 推出 Gaudi2 深度學習訓練處理器具彈性，其 AI GPU Gaudi 2 可能會繼續向中國出貨。

AI 晶圓方面，大摩指出，根據出貨量預測及人工智慧半導體的晶片尺寸，估計 2024 年全球人工智慧半導體晶圓收入可能達到 30 億美元。

AI 下游供應鏈方面，大摩指出，技嘉透露 AI 伺服器持續強勁，預計明年需求將持續成長，GPU 供應有所改善，而光寶科表示 5.5KW 電源供應器已小批量出貨，至於致茂美國出口管制短期內對其 SLT（系統級測試）業務沒有影響，其 SLT 訂單可見度已延續至 2024 年下半年。

（首圖來源：Pixabay）