AI 晶圓營收明年達 30 億美元、HBM 消耗 6 億 GB！大摩點名供應鏈
作者 | 發布日期 2023 年 11 月 07 日 10:23 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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AI 晶圓營收明年達 30 億美元、HBM 消耗 6 億 GB！大摩點名供應鏈

由於 AI 對算力的要求更高，大摩最新報告指出，預計 AI 晶圓前端收入將達到 30 億美元，而 HBM（High Bandwidth Memory，消耗高頻寬記憶體）消耗將達到 6 億 GB，並點名受惠的 AI 供應鏈有愛普、力積電、台積電、宏捷科、技嘉、光寶科、致茂。

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