晶片戰升級!長江存儲以八項 3D NAND 專利向加州法院控告美光侵權

作者 | 發布日期 2023 年 11 月 12 日 9:44 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易 line share follow us in feedly line share
晶片戰升級!長江存儲以八項 3D NAND 專利向加州法院控告美光侵權


美國加州公告中國最大 3D NAND Flash(快閃記憶體)廠商長江存儲,11 月 9 日正向控告美國記憶晶片龍頭美光(Micron)及其全資子公司美光消費產品集團,侵犯長江存儲 8 項 3D NAND 美國專利,這代表著美中晶片戰的升級。

根據長江存儲的起訴書內容指出,美光使用長江存儲的專利技術,以抵禦來自長江存儲的競爭,並獲得市占率,訴訟是為終止美光廣泛且未經授權使用長江存儲專利創新,並解決美光試圖迫使長江存儲退出 3D NAND Flash 市場的問題。

這次提告的專利侵權,包括 US10,950,623(3D NAND 記憶體件及其形成方法)、US11,501,822(非易失性存儲裝置及控制方法)、US10,658,378(三維記憶體件的直通陣列接觸,TAC)、US10,937,806 (3D 記憶體件的直通陣列接觸,TAC)、US10,861,872(3D 記憶體件及其形成方法)、US11,468,957(NAND 記憶體操作的體系結構和方法)、US11,600,342(3D 維快閃記憶體的讀取方法)、US10,868,031(多層堆疊 3D 記憶體件及其製造方法)。

隨著近年 3D NAND 技術堆疊到 128 層或以上,周邊 CMOS 電路所占據的晶片面積或將達到 50% 以上,因此長江存儲在 2018 年推出自研的創新 Xtacking 技術,長江存儲的起訴書內容指出,美光的 96 層、128 層、176 層及 232 層 3D NAND 侵害長江存儲 8 項專利。

由於美國商業部自 2022 年 10 月開始,這一年來不斷擴大對中國晶片及設備的出口管制措施,並將長江存儲等 36 家企業列入「實體清單」,美中晶片戰早已正式開打,這次專利侵權可以說是中國繼 5 月以美光產品存有嚴重的網路安全問題全面禁售後的又一升級之戰。

(首圖來源:長江存儲)

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