聯發科推 Filogic 860 / 360 解決方案,強化 Wi-Fi 7 產品組合搶攻市場

作者 | 發布日期 2023 年 11 月 23 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share follow us in feedly line share
聯發科推 Filogic 860 / 360 解決方案,強化 Wi-Fi 7 產品組合搶攻市場


聯發科身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一,乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860和 Filogic 360 解決方案,將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置,成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司,推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。

Filogic 860 將 Wi-Fi 雙頻無線路由器(無線 AP)與先進的網路處理器解決方案相結合,是企業 AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh 節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇。Filogic 360 是一個獨立的無線終端(client)用戶端解決方案,單晶片整合 Wi-Fi 7 2×2 MIMO 和雙藍牙 5.4,為終端裝置、串流裝置和廣泛的消費電子產品提供更先進的 Wi-Fi 7 上網體驗。

聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,聯發科完整的 Wi-Fi 7 無線連網平台產品組合在市場中脫穎而出,Filogic 860 和 Filogic 360 承襲了 Filogic 系列連網技術,具備高速和低延遲特性,同時可提供卓越的可靠性與網路涵蓋範圍。

Filogic 860 為企業和零售市場提供了完整的雙頻 Wi-Fi 7 無線 AP、路由器和 Mesh 節點解決方案。Filogic 860 搭載三核 Arm Cortex-A73 CPU,支持強大的硬體加速,擁有先進的隧道連線和安全功能,可充分滿足企業和服務提供者的需求。

聯發科介紹,Filogic 860 採 6 奈米製程設計,支援 Single-MAC 多重連結技術(MLO)、4096-QAM 和 MRU、雙頻 Wi-Fi 7,雙頻 MLO 速率高達 7.2Gbps。另外,支援同步雙頻功能,2.4GHz 4T4R 可達 BW40,5GHz 5T5R 4SS 可達 BW160。多一根接收天線支持 zero-wait DFS,且支援 Filogic Xtra range,多一根天線增加無線訊號接收範圍。

Filogic 360 是獨立單晶片 Wi-Fi 7 2×2 MIMO 和雙藍牙 5.4 解決方案,為智慧手機、個人電腦、筆記型電腦、機上盒、OTT 等高性能終端裝置提供連線功能。

另外,Filogic 360 主要特點包括三頻段可選 Wi-Fi 7 2×2 MIMO、支援 4096-QAM 和 MRU、支援 160MHz 頻寬、支援 Filogic Xtra range,獨特的混合 MLO 解決方案增加通訊距離等。

(首圖來源:聯發科)