朋億總經理馬蔚今日表示，看好全球半導體區域化、綠色供應鏈等長期趨勢明確，朋億完善專業人力團隊布建、厚植高潔淨度化學品供應與分裝設備系統設備、氣體二次配系統工程服務，目前在手訂單金額達 125 億元，年增 6.22%，但受到台灣客戶需求減緩影響，明年營運展望持平。
馬蔚表示，因應中長期營運良好策略布局，針對旗下蘇州冠禮、上海冠禮、新加坡子公司進行重組合併，並持續推動旗下子公司上市掛牌，以借重資本市場資源提升市場知名度、良好營運資金籌措，有助於擴大當地業務接案，並加大設置研發中心等計畫。
根據 TrendForce 統計，中國現有 44 座晶圓廠，目前建設中晶圓廠達 22 座，後續包括中國半導體廠商計畫將建設 10 座晶圓廠，整體來看 2024 年將建立 32 座大型晶圓廠，並聚焦在成熟製程領域。
馬蔚指出，全球半導體廠建置遍地開花，朋億擁有台灣、中國、馬來西亞、新加坡等多地服務據點之利基，觀察中國將持續擴增成熟製程，其他包括台灣先進製程、東南亞地區封測廠等產能擴建規畫仍如火如荼進行中。
馬蔚說明，以今年累計前三季中國、台灣、其他（含東南亞）營收比重分別為 54.5％、36.7％ 與 8.8％，其中今年受惠新加坡地區訂單完成出貨認列，帶動今年前三季其他地區銷售超越去年全年表現，並達歷年新高記錄。
馬蔚補充，為滿足客戶製程需求及價值工程導向，持續深化化學品供應系統（CDS）、研磨液供應系統（SDS）、特殊氣體供應系統，以及綠色永續整合服務業務的製程廢溶劑與廢鋁蝕刻液回收再利用、清洗機等核心技術，截至目前已累積佈建達 150 件創新專利案件數。
展望營運，馬蔚指出，朋億持續觀察半導體終端景氣影響部分擴建進度，以目前整體在手訂單仍保持良好案量，並持續採取多元區域接單、業務垂直水平資源整合，嚴謹掌握工程塑膠原料供應交期與進行供應鏈永續管理，隨著在手訂單逐步認列，可望挹注未來營運良好加分效果。
隨著各國政府相繼大力扶植當地半導體聚落成形目標，朋億今年前三季半導體產業營收比重達 89.54％，較去年同期的 82.46％ 增加，累計前三季合約負債金額達 16.85 億元，年增 31.25％，在手訂單更達 125 億元，年增6.22％，雙雙改寫歷史新高水準。
（首圖來源：朋億）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
