三星大量產購 2.5D 封裝設備，要搶台積電 CoWoS 訂單

韓國三星最近宣布推出 SAINT 技術，這是希望能與台積電 CoWoS 先進封裝相抗衡的技術，希望藉此來加入人工智慧市場熱潮的競爭。對此，有市場消息表示，三星已經訂購了大量 2.5D 封裝設備，這顯示三星可能看到輝達 (NVIDIA) 等相關 AI 晶片廠商的龐大需求。

根據韓國媒體 The Elec 的報導，三星已經從日本新川株式會社收購了 16 套封裝設備，目前三星已經收到了 7 套設備，並且可能會在有需求時追加更多設備的訂單。三星希望向業界展示其封裝和 HBM 能力，並以此吸引 NVIDIA 的青睞。由於當前 NVIDIA 的供貨並不能滿足人工智慧市場的旁大需求，當中台積電 CoWoS 先進封裝的產能不足是當中重要的關鍵因素。這使得 NVIDIA 計劃讓供應鏈多元化，三星這時就成為一個可能性非常高的選擇。

NVIDIA 先前表示，目標是到 2027 年從 AI 領域創造高達 3,000 億美元的營收，這需要非常強大穩定的供應鏈來支撐，這也是 NVIDIA 下一代定名為 Blackwell 的 GPU 也計劃將 HBM3 和 2.5D 封裝供應給三星，以減少台積電等現有廠商供應鏈的關係。

這對三星來說確實是個好消息，因為該公司正急於進入 AI 市場熱潮當中。一旦能透過與 NVIDIA 合作，三星不僅可以讓其記憶體和先進封裝部門的財務好轉，也有機會獲得了 AMD 和特斯拉等公司的訂單，但這一切都需要看三星如何面對市場的龐大需求，特別是在半導體生產、先進封裝和記憶體上面的技術是否能滿足客戶需求而定。

(首圖來源：三星)