三星大量產購 2.5D 封裝設備,要搶台積電 CoWoS 訂單

作者 | 發布日期 2023 年 12 月 07 日 8:30 | 分類 GPU , Samsung , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
三星大量產購 2.5D 封裝設備,要搶台積電 CoWoS 訂單


韓國三星最近宣布推出 SAINT 技術,這是希望能與台積電 CoWoS 先進封裝相抗衡的技術,希望藉此來加入人工智慧市場熱潮的競爭。對此,有市場消息表示,三星已經訂購了大量 2.5D 封裝設備,這顯示三星可能看到輝達 (NVIDIA) 等相關 AI 晶片廠商的龐大需求。

根據韓國媒體 The Elec 的報導,三星已經從日本新川株式會社收購了 16 套封裝設備,目前三星已經收到了 7 套設備,並且可能會在有需求時追加更多設備的訂單。三星希望向業界展示其封裝和 HBM 能力,並以此吸引 NVIDIA 的青睞。由於當前 NVIDIA 的供貨並不能滿足人工智慧市場的旁大需求,當中台積電 CoWoS 先進封裝的產能不足是當中重要的關鍵因素。這使得 NVIDIA 計劃讓供應鏈多元化,三星這時就成為一個可能性非常高的選擇。

NVIDIA 先前表示,目標是到 2027 年從 AI 領域創造高達 3,000 億美元的營收,這需要非常強大穩定的供應鏈來支撐,這也是 NVIDIA 下一代定名為 Blackwell 的 GPU 也計劃將 HBM3 和 2.5D 封裝供應給三星,以減少台積電等現有廠商供應鏈的關係。

這對三星來說確實是個好消息,因為該公司正急於進入 AI 市場熱潮當中。一旦能透過與 NVIDIA 合作,三星不僅可以讓其記憶體和先進封裝部門的財務好轉,也有機會獲得了 AMD 和特斯拉等公司的訂單,但這一切都需要看三星如何面對市場的龐大需求,特別是在半導體生產、先進封裝和記憶體上面的技術是否能滿足客戶需求而定。

(首圖來源:三星)

想請我們喝幾杯咖啡?

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0
《關於請喝咖啡的 Q & A》