三星大量產購 2.5D 封裝設備，要搶台積電 CoWoS 訂單
作者 | 發布日期 2023 年 12 月 07 日 8:30 | 分類 GPU , Samsung , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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三星大量產購 2.5D 封裝設備，要搶台積電 CoWoS 訂單

韓國三星最近宣布推出 SAINT 技術，這是希望能與台積電 CoWoS 先進封裝相抗衡的技術，希望藉此來加入人工智慧市場熱潮的競爭。對此，有市場消息表示，三星已經訂購了大量 2.5D 封裝設備，這顯示三星可能看到輝達 (NVIDIA) 等相關 AI 晶片廠商的龐大需求。

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