![三星大量產購 2.5D 封裝設備,要搶台積電 CoWoS 訂單](https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2023/05/02112439/Samsung-Opens-New-State-of-the-Art-Device-Solutions-Headquarters-in-Silicon-Valley-624x416.jpg)
韓國三星最近宣布推出 SAINT 技術,這是希望能與台積電 CoWoS 先進封裝相抗衡的技術,希望藉此來加入人工智慧市場熱潮的競爭。對此,有市場消息表示,三星已經訂購了大量 2.5D 封裝設備,這顯示三星可能看到輝達 (NVIDIA) 等相關 AI 晶片廠商的龐大需求。
根據韓國媒體 The Elec 的報導,三星已經從日本新川株式會社收購了 16 套封裝設備,目前三星已經收到了 7 套設備,並且可能會在有需求時追加更多設備的訂單。三星希望向業界展示其封裝和 HBM 能力,並以此吸引 NVIDIA 的青睞。由於當前 NVIDIA 的供貨並不能滿足人工智慧市場的旁大需求,當中台積電 CoWoS 先進封裝的產能不足是當中重要的關鍵因素。這使得 NVIDIA 計劃讓供應鏈多元化,三星這時就成為一個可能性非常高的選擇。
NVIDIA 先前表示,目標是到 2027 年從 AI 領域創造高達 3,000 億美元的營收,這需要非常強大穩定的供應鏈來支撐,這也是 NVIDIA 下一代定名為 Blackwell 的 GPU 也計劃將 HBM3 和 2.5D 封裝供應給三星,以減少台積電等現有廠商供應鏈的關係。
這對三星來說確實是個好消息,因為該公司正急於進入 AI 市場熱潮當中。一旦能透過與 NVIDIA 合作,三星不僅可以讓其記憶體和先進封裝部門的財務好轉,也有機會獲得了 AMD 和特斯拉等公司的訂單,但這一切都需要看三星如何面對市場的龐大需求,特別是在半導體生產、先進封裝和記憶體上面的技術是否能滿足客戶需求而定。
(首圖來源:三星)