大聯大世平集團攜手 NXP 加速發展智慧應用，搶攻人工智慧市場

作者 Atkinson | 發布日期 2023 年 12 月 12 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為探索 AIoT、機器學習、雲端運算等前瞻科技對智慧應用帶來的改變，半導體通路商大聯大旗下世平集團於攜手產業夥伴，一同在知名半導體公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023 恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載 NXP 系統平台的解決方案及智慧終端，期能加速更多領域發展智慧應用。