美中均加強晶片自研，2027 年台灣晶圓代工產能預估占比收斂至 41%

TrendForce 最新研究預估，2023 年台灣占全球晶圓代工產能約 46%，其次為中國 26%、韓國 12%、美國 6%、日本 2%，各國補助政策驅動下，中國、美國積極拉高當地產能占比，到 2027 年台灣、韓國兩地產能占比分別收斂至 41% 及 10% 。

2027年台灣先進製程占比濃縮至60%，仍緊握關鍵技術

從先進製程（16 / 14奈米及更先進製程）看，今年台灣全球先進製程產能占比68%，其次為美國12%、韓國11%及中國8%。以EUV世代（7奈米以上製程），台灣比重高達近八成。因應產能高度集中台灣，以先進製程需求最高美國為首，積極招募並扶持台積電（TSMC）、三星（Samsung）、英特爾（Intel）等業者，至2027年美國先進製程產能占比成長至17%，但台積電及三星仍占逾半數產能。

供應鏈重組趨勢，日本也計劃重返半導體製造，除了積極扶持日本在地企業Rapidus，目標直指最先進2奈米製程，並企圖打造北海道半導體聚落，同步祭出補助政策吸引外國企業設廠，如台積電熊本廠（JASM）和力積電（PSMC）仙台廠（JSMC）。

中國成熟製程產能占比成長至39%，台廠積極培植獨特技術優勢

成熟製程（28奈米以上製程）以中國最積極，美國、日本及荷蘭三方出口管制先進製程設備影響下，中國轉擴大投入成熟製程，2027年占比可達39%，且若設備取得進度順利，仍有成長空間。隨著中國廠成熟製程產能大舉開出，挾帶政府補助低成本優勢，恐造成技術同質性較高產品如CIS、DDI、PMIC及Power discrete面臨激烈的價格競爭，衝擊產品同質性高的台系晶圓廠聯電（UMC）、力積電、世界先進（Vanguard）。TrendForce表示，世界先進產品線LDDI、SDDI、PMIC、Power discrete影響最深，聯電、力積電分別憑28 / 22奈米OLED DDI及記憶體領域還保有優勢。

受晶片荒及地緣政治等影響，無晶圓廠客戶為求分散風險，開始選擇開案多家晶圓代工廠，但此舉可能造成後續IC成本墊高，以及重複下單疑慮。即便與固定晶圓代工廠長期合作，客戶端也會要求全球工廠產線驗證，以隨時彈性投片，故晶圓代工廠現在除了要面對規模更大產能和價格競爭，還需維持獲利前提下，具彈性調度產能、承擔新產能折舊壓力，並確保技術獨特領先。