德微砸 1.8 億元取得喜可士 40% 股權!明年營收挑戰 30 億元

作者 | 發布日期 2023 年 12 月 20 日 18:09 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
德微砸 1.8 億元取得喜可士 40% 股權!明年營收挑戰 30 億元


德微科技今日董事會決議,通過現金投資 1.8 億元取得喜可士 40% 股權,主導營運控制權,這是德微繼今年 7 月併購基隆晶圓製造廠後,再度透過投資的方式進行資源整併,挑戰 2024 年營收達 30 億元的目標,逐步朝擴張版圖的方向前向。

德微表示,這次切入橫向品牌公司的目的,主要為擴張營運業務所需而進行的併購策略,規劃在喜可士目前已發行股份 18,000,000 股的 40% 範圍內,即不超過 7,200,000 股,以每股 25 元現金向喜可士股東購買其持有的喜可士已發行普通股。

德微指出,喜可士主要業務分為兩大區塊, 一部分為自行研發的分離元器件產品銷售、一部分則為電子零組件進出口買賣,這次交易的金額經第三方評價機構評估,落於所評公允價值合理區間,並取得主導營運控制權。

德微進一步指出,喜可士在加入德微體系後,使德微業務觸角得以直接延伸進入國內電子大廠體系、散熱元件客戶與 AI 高階運算伺服器等大型 ODM 客戶,更使德微有機會加速在 2024 年挑戰營收 30 億元大關的目標。 

德微強調,半導體產業發展關鍵重要因素為「速度」,期望透過併購取得資產或股權來整併資源,以垂直及水平整合,形成一條龍的組織作戰方式,加速拓展營運規模,目標成為台灣分離式元件 IDM 高階供應商。

(首圖來源:科技新報)

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