「2023 SEMICON Japan」12 月 13 日至 15 日在東京國際展示場盛大舉辦，聚焦日本半導體振興，群益金鼎證券與集邦科技合作，組成「2023 SEMICON Japan」參觀訪問團，並與 9 家日本東證上市公司在現場舉辦小型會議交流，掌握半導體產業的未來趨勢及技術應用。
今年 SEMICON Japan 以「加速未來，創造一個時代」為主題，透過展會傳遞出「以更高性能、更低成本、更高產量的半導體，將社會帶入一個新的階段，並能實踐永續發展」的理念，邀請到 本多電子、川崎重工、Nikon、日立、Panasonic 等知名企業參展。
正當全世界都聚焦日本半導體振興、中國半導體發展之際，今年日本大廠參與數最多、中國廠商更是不遑多讓，因此為讓國內機構法人與日本企業能有更深度的意見交流，群益金鼎證券與集邦科技組成參訪團，前進瞭解日本半導體大廠的產業競爭力。
這次群益金鼎證券與集邦科技安排國內機構法人與 9 家日本東證上市公司舉辦小型會議交流，包括半導體設備大廠 Advantest，以及日本材料大廠 Sekisui Chemical，還有 Canon、Nidec Corporation、SUMITOMO BAKELITE、Tokyo Electron、Sinfonia、TDK、Tokyo Ohka Kogyo。
參訪團安排與兩家未上市公司進行小型交流會議，包含半導體微影製程的雷射光源廠 Gigaphoton，以及建廠進度備受矚目的 Rapidus，而群益金鼎證券也參與集邦科技主辦的日本科技論壇研討會，集邦科技會中分享面板、記憶體、電動車與半導體製造等專題，協助投資人掌握明年投資方向。
（首圖來源：SEMICON Japan）
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