三星五年投資 400 億日圓，日本建設先進封裝研究設施

路透社報導，韓國三星電子五年內投資約 400 億日圓（約 2.8 億美元），在日本設立先進晶片封裝研究設施。路透社報導，三星考慮在神奈川縣建立封裝工廠，因三星已有研發中心，希望加深與日本晶片製造設備和材料製造商的聯繫。

報導引用日本產業省說法，補助三星高達 200 億日圓，促進日本半導體製造業復興。三星投資是在韓國和日本緊張局勢緩和後開始，兩國在美國鼓勵盟友共同努力對抗中國下，進一步攜手合作。

韓國三星 2022 年開始加強先進晶片封裝投資，開發先進封裝，以將零組件整合至單一封裝，提高整體晶片性能。

三星半導體業務負責人 Kyung Kye-hyun 公告，預定日本廠使三星加強半導體領域領導地位，並與總部位於橫濱的封裝研發單位合作。

(首圖來源：三星)