鴻海攜手 HCL 集團，印度設半導體封測廠

鴻海 17 日晚間公告印度子公司投資 3,720 萬美元（約新台幣 11.75 億元），取得新設合資公司股權，鴻海聲明指出，將與 HCL 集團在印度攜手設立專業封測代工廠。

鴻海晚間公告，子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，投資3720萬美元取得新設合資公司股權，持股比重40%。

此外，鴻海子公司Big Innovation Holdings Limited取消取得合資公司股權，投資主體改為上述印度子公司，投資金額也從原先2,940萬美元改為3,720萬美元。

印度媒體在去年7月報導，HCL集團計劃在印度設立半導體封裝測試廠。

鴻海晚間聲明，透過此次投資，期待與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠（Outsourced Semiconductor Assembly And Test，OSAT），建立在地半導體生態系統，並增加印度國內產業鏈韌性。

鴻海指出，將持續運用構建運營本地化BOL（build-operate-localize）營運模式，支持印度當地社區。

鴻海在去年11月中旬法人說明會中曾表示，在印度半導體布局相關作業進行中，持續以BOL模式進行，與當地企業洽談。

鴻海董事長劉揚偉先前造訪印度時表示，「台灣水牛精神」造就台灣半導體產業，類似經驗可應用在印度，他對印度發展半導體相當樂觀。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）