日月光砸 4.64 億元取大馬檳城土地，擴先進封裝產能

半導體封測廠日月光投控今天（19 日）下午公告馬來西亞子公司投資馬幣 6969.6 萬令吉（約新台幣 4.64 億元），取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權，因應營運需求。

產業人士分析，日月光投控此次擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產能。

日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產能，2022 年 11 月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預計 2025 年完工，日月光當時指出，將在 5 年內投資 3 億美元，擴大馬來西亞生產廠房，採購先進設備，訓練培養更多工程人才。

日月光表示，馬來西亞廠從 1991 年以來，已為許多半導體公司提供封測服務，包括消費性電子、通訊、工業及汽車產業先進晶片封測。

日月光去年 9 月指出，檳城廠每年營業額約 3.5 億美元，預估 2 年至 3 年後，檳城廠營業額可倍增至 7.5 億美元。

根據年報和官網資料，日月光在馬來西亞檳城封裝測試廠 ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，於 1991 年 2 月設立，2022 年營收新台幣 69.72 億元，獲利 9.87 億元，每股基本純益 0.48 元。

日月光馬來西亞檳城封測廠產品包括導線架封裝、打線 BGA 封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等，日月光在馬來西亞設有投資公司 ASE Investment（Labuan）Inc. 以及 ASE Labuan Inc.。

半導體封測與測試介面廠積極布局馬來西亞檳城，測試介面廠穎崴（6515）已前進馬來西亞檳城設立測試服務據點，也不排除在東南亞成立工廠，可能以馬來西亞為優先考量，預期最快今年設廠規劃可明朗。

中國通富微電先進封裝產能，也以先前收購超微（AMD）旗下蘇州廠和馬來西亞檳城廠為主。

（作者：鍾榮峰，首圖來源：shutterstock）