台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮，對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），除了展示英特爾晶圓代工發展，還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃，許多半導體業界高層將出席，有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定，依舊可聞到想與台積電較勁的意味。
英特爾首次 IFS Direct Connect 執行長 Pat Gelsinger 除了揭露「四年五節點」進度與成績，還會宣布之後埃米時代製程規劃。英特爾已領先台積電與三星，先取得業界首套 High-NA EUV 微影曝光設備，且 Pat Gelsinger 表示 High-NA EUV 不會用在「四年五節點」最後的 Intel 18A 製程，而會是更先進製程，發展備受關注。
英特爾還將展示先進封裝成果及中介層 (interposer)。英特爾一直對新材料很感興趣，2023 年 9 月宣布先進封裝最新發展和突破，推出以玻璃為基板的方案，單一封裝能容納 1 兆個電晶體，2026~2030 年量產。目前先進封裝是人工智慧晶片的重要關鍵，台積電也宣布擴大先進封裝產能，以因應市場需求，英特爾進展也受業界矚目。
此次也會有許多重量級人物參與，如 OpenAI 執行長 Sam Altman。Sam Altman 近日表示欲募資達 7 兆美元，重塑全球半導體產業，也致力開發 AI 晶片，是否可能與英特爾合作，各界也很關心。
與英特爾關係密切的台灣廠商部分，與英特爾合作開發 12 奈米平台的聯電，由共同總經理王石出席。2022 年採用英特爾晶圓代工的 IC 設計大廠聯發科，北美總經理 Eric Fisher 將出席並發表演講。各大廠商高層都會出席看來，英特爾 IFS Direct Connect 頗受業界重視。
(首圖來源：科技新報攝)
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