由於 NVIDIA（輝達）規劃將 B100 GPU 生產計畫延後至 2024 年中期，B100 GPU 模組將在 7 月發貨、8 月量產，目前 2024 年第三季的訂單約為 50~60 萬台，因此大摩盤點最新 AI 供應鏈現況。
大摩表示，欣興已被核准為合格的 NVIDIA B100 ABF 載板供應商，僅次於日本 IC 載板大廠揖斐電（Ibiden），但獲利仍然低於 Ibiden，因此近期的股價表現更多的是期望情緒，實際對獲利仍待後續觀察。
大摩指出，技嘉元月份營收 169 億元，月成長 32%，年成長 106%，這意味著技嘉當月可能生產 800~900 台 AI 伺服器，情況與 2023 年 10 月和 11 月類似。
大摩分析，雲端服務新創 Lambda 在 2 月 15 日籌集 3.2 億美元的 C 輪資金，這筆新資金將加速其 GPU 雲端的成長，並確保 AI 工程團隊能夠使用包含「數千個」NVIDIA GPU 的高速 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 交換器。
大摩說明，路透報導 NVIDIA 正在組建一個團隊，致力開發超大規模的客製化晶片，並認為這是 NVIDIA 專注市占，防止競爭加劇的新策略之一，但不認為這對 Marvell（邁威爾）有直接負面影響，因為 ASIC 成長潛力受肯定，而 ASIC 的部分目的是擺脫 NVIDIA 的束縛，實現多元化。
大摩認為，從全球觀點來看，由於 NVIDIA 新產品的快速成長，GPU 仍可主導 AI 訓練需求，而 ASIC 設計服務（如世芯-KY）由於接觸推理晶片和 AI 半初創企業，因此看好仍可實現良好成長，從長遠的角度來看，預計到 2030 年將達到約 300 億美元。
大摩強調，台積電和 SK 海力士已成立所謂的 AI 半導體聯盟，而據 TrendForce 稱，預計 2026 年推出的 HBM4 將是第一個在其基礎晶片中使用 12 奈米邏輯製程技術的晶片，目前將由代工廠而非 DRAM 製造商製造，顯示台積電在未來 AI 晶片先進封裝方面的技術領先地位。
（首圖來源：NVIDIA）
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