不只先進製程，台積電日本也準備興建先進封裝產線

路透社報導，市場人士透露，台積電考慮日本也建設先進封裝產線，為日本重啟半導體製造業務增添動力。

報導引用市場人士說法，台積電考慮將 CoWoS 先進封裝擴至日本，但還未最後決定，台積電照舊不評論新聞。

CoWoS 是先進封裝，將晶片堆疊，提高運算能力並降低能耗，並節省晶片空間。台積電 CoWoS 產能目前全部在台灣，但人工智慧蓬勃發展，全球對先進半導體封裝需求激增，刺激台積電、三星和英特爾等也加強布局先進封裝。

台積電總裁魏哲家表示，計畫年底 CoWos 產量增加一倍，2025 年再增加。台積電剛完成日本熊本廠第一期興建，還宣佈第二期興建，由台積電與 SONY 半導體與豐田汽車合作投資，總投資金額超過 200 億美元，生產 6 / 7 奈米先進製程。

市場研究及調查機構 TrendForce 分析師 Joanne Chiao 表示，如果台積電日本建設先進封裝產線，規模會受限，尚不清楚日本對 CoWoS 封裝需求有多大，但台積電多數 CoWoS 客戶都在美國。知情人士也表示，台積電對手英特爾也考慮日本建立先進封裝研究機構，以加深與供應鏈公司關係。

三星也在政府支持下，日本橫濱建立先進封裝研究設施，並與日本其他企業洽談材料採購事宜，準備推出與 SK 海力士相同封裝技術。

(首圖來源：台積電)