台積電擴產嘉義先進封裝，行政院提供六座廠用地

傳出落腳嘉義科學園區的台積電，有消息指行政院提供六座廠用地，以擴產先進封裝。

行政院與台積電達成共識，撥地嘉義太保科學園區給台積電，興建六座新廠，主要以 CoWoS 先進封裝擴產，先建兩座廠，4 月會宣布消息。

行政院由副院長鄭文燦協調環評、水電等公司，台積電一如以往不評論。

AI 晶片和高效能運算（HPC）晶片帶動 CoWoS 先進封裝，2023 年 7 月到年底台積電積極調整 CoWoS 產能，逐步擴充並穩定量產。2023 年 12 月台積電 CoWoS 月產能增加到 1.4 萬至 1.5 萬片，今年第四季可大幅擴充到 3.3 萬至 3.5 萬片。

即使台積電積極擴產，依舊供不應求，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) GTC 2024 大會將公布資料中心 H200 晶片，第二季上市，故台積電先進封裝產能還是吃緊，持續擴產仍是台積電之後經營重點。

(首圖來源：科技新報攝)