台積電仍在等補助，但美國已開始討論晶片法案 2.0

外電報導，美國半導體產業幾年內是否需《晶片法案》2.0 支持，以及可能達成何種方法與計畫的激烈討論已經開始。

英特爾執行長 Pat Gelsinger 3 月宣布一系列新晶片計畫獲美國政府晶片法案補助 85 億美元資金，強調不認為《晶片法案》1.0 是重建美國半導體產業的尾聲。

晶片產業補助討論持續，美國商界官員、拜登政府內閣成員、智庫機構和國會等不同參與者，均表達興趣及希望《晶片法案》2.0 增加什麼內容。

參與制定《晶片法案》1.0 的美國民主黨參議員 Mark Kelly 指出，希望幫助晶片商建設時減少繁文縟節，需採取措施加強供應鏈，評估進展後找出還要做什麼，這些爭論是《晶片法案》1.0 剛實施時發生的。也有人表示，討論需儘快，多數強力條款短短幾年就會到期，但美國行動卻不積極。

美國商務部長 Gina Raimondo 前高級顧問、諮詢公司聯合創辦人 Caitlin Legacki 指出，如果三至五年後才談論就太晚了，因企業晶片補助需求遠遠超過 500 億美元。

《晶片法案》1.0 首次提出到拜登總統簽署成法律，時間長達 18 個月，又過一年半才開始生效並發放補助。除了英特爾，BAE 系統、Microchip 和格羅方德也宣布獲三個較小資金補助計畫。台積電、美光、三星等大廠都還在等待撥款，幾週內有機會確定。

(首圖來源：AIT)