Arm 明年春季將開發 AI 晶片!計劃 2025 年秋季開始量產

作者 | 發布日期 2024 年 05 月 12 日 11:43 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 line share follow us in feedly line share
Arm 明年春季將開發 AI 晶片!計劃 2025 年秋季開始量產


軟銀集團旗下全球矽智財(IP)龍頭大廠 ARM(安謀)宣布將成立一個 AI 晶片部門,目標 2025 年春季之前開發 AI 晶片原型產品,而大規模生產將由合約製造商負責,預計將在 2025 年秋季開始進行首批量產。

Arm 將承擔初期的開發成本,預計將達到數千億日圓,並將由軟銀集團出資,屆時建立起大規模生產系統後,Arm 的 AI 晶片業務可能會被剝離出來,並歸入軟銀集團旗下部門,因軟銀持有 Arm 總計 90% 的股份,並已與台積電進行洽談,期望能確保產能。

Arm 是全球半導體行業的重要參與者,所設計的 Arm 架構以節能而著稱,並在智慧手機晶片領域占據超過 90% 的全球市占率,而軟銀在 2016 年以 320 億美元的價格收購 Arm,引領 Arm 在 2023 年 9 月登錄美股掛牌上市。

Arm 上週公布 2024 財年第四季度營收 9.28 億美元,年增 47%,第四財季調整後運營利潤 3.91 億美元,並預測 2025 財年第一季度營收將達 8.75 億至 9.25 億美元,並預估全年營收 38 億至 41 億美元。

根據加拿大 Precedence Research 估計,AI 晶片目前的市場規模為 300 億美元,預計到 2029 年將超過 1,000 億美元,而到 2032 年將超過 2,000 億美元,雖然輝達(NVIDIA)目前在 AI 晶片領域占據絕對領導地位,但也無法滿足日益成長的需求。

看中 AI 浪潮所帶來的機會,軟銀集團創辦人孫正義已將 AI 領域為重點發展方向,並正尋求募集 1,000 億美元資金,以成立一家 AI 晶片企業,展開與輝達的競爭。

(首圖來源:shutterstock)

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