聯電迎接新里程碑，新加坡 Fab 12i 第三期擴建新廠舉行上機典禮

晶圓代工大廠聯電今日宣布，新加坡 Fab 12i 舉行第三期擴建新廠上機典禮，首批機台設備到廠，象徵擴產計畫重要里程碑。典禮由新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、建廠合作夥伴及關鍵設備和材料供應商代表出席。

聯電 2022 年 2 月宣布，新加坡 Fab12i 廠區擴建一座新先進晶圓廠。第一期月產能規劃 30,000 片晶圓，年底量產。新加坡 Fab12i P3 是新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，22 / 28 奈米製程，總投資金額 50 億美元。

聯電新加坡投資 12 吋晶圓製造廠營運超過 20 年，Fab12i P3 廠也是聯電先進特殊製程研發中心。法說會時共同總經理王石競表示，今年資本支出維持 33 億美元，95% 支出 12 吋廠，5% 支出 8 吋廠。

12 吋產能擴充部分，是以南科 Fab 12A 的 P6 廠及新加坡 Fab 12i 的 P3 廠為主。新加坡 Fab 12i 的 P3 廠硬體建物將依計畫年中完成。配合客戶訂單調整，裝機時間可能放緩，量產時間自 2025 年中延後至 2026 年初。

(首圖來源：聯電)