被點名受惠中國晶圓廠熱潮，應材股價跳漲 5.25%

為擺脫晶片技術遭美全面封殺，中國亟欲建立自給自足的半導體產業鏈。知名投行巴克萊（Barclays）點名看多應用材料（Applied Materials），理由是應材為全球半導體設備及服務領導廠商，料將受惠中國晶圓廠建置熱潮。

Investing.com等外媒報導，巴克萊分析師Tom O’Malley 6月5日出具研究報告，將應材的投資建議評級由「遜於大盤」（Underweight）上修至「與大盤持平」（Equal-Weight），目標價由165美元調升至225美元，主要反映中國晶圓廠建廠需求大幅上升，應材營運可望水漲船高。

除中國因素外，美國晶片法案為另一推助動力，包括Intel、台積電、三星（Samsung）等半導體巨頭均獲得巨額補貼，在美投資建造晶圓廠，擴大美國的半導體製造能力。

O’Malley研判，2024年全球晶圓廠設備支出將達963億美元，2025年續增至1,064億美元，高於先前預期的806億美元、891億美元。其中，中國晶圓廠設備支出2024年可望成長5%，亦優於先前預期的持平表現。

展望2025年，O’Malley認為2奈米晶片、HBM和DRAM擴產需求將接續晶圓廠設備支出的成長動能。

6月5日，應材股價跳漲5.25%、收223.37美元，今年來漲幅擴大到37.82%，優於那斯達克指數同期漲幅14.50%。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Applied Materials）