Yearly Archives: 2024

vivo V30 登台，V 系列首度下放蔡司、力拚六成銷售佔比
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 18:27 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , 會員專區 , 鏡頭

中國手機品牌 vivo 今日宣布在台推出最新的 V30 與 V30 Pro 機款，並首度在 V 系列引進蔡司光學鏡頭。vivo 台灣總經理陳怡婷看好 V30 系列相較前代產品，銷售量有望增加二至三成，且 vivo 今年持續擴大中高階機款銷售佔比，有望中高階機款能佔總體銷售六成佔比。

繼續閱讀..

NGS 納健保有實驗室擴增需求！基米與賽默飛世爾簽訂台灣區獨家代理
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 17:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 會員專區 , 生物科技

基因定序領導大廠基龍米克斯生物科技今日宣布，攜手全球服務科學領導商 Thermo Fisher Scientific（賽默飛世爾科技）簽署獨家代理合約，取得其實驗室系列部分產品（Laboratory Product Division，LPD）的台灣區專屬銷售權，強化基米的代理線產品組合，擴大營運成長動能。

繼續閱讀..

史上最高！綠界下半年擬配息 9.1 元、全年股利合計 18.2 元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 17:28 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Fintech , 支付方案 , 會員專區

綠界科技今日公布 2023 年合併營收 15.49 億元，年增 3.4%，稅後純益 3.96 億元，年增 8.8％，每股純益（EPS）21.66元，經董事會決議去年下半年擬配發現金股利 9.1 元，全年合計配發現金股利 18.2 元，配發率高達 84%，突破往年歷史紀錄。

繼續閱讀..

國泰金上修台灣 GDP 至 3%！投資長教挑選 ETF 四大重點
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 17:09 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Fintech , 國際金融 , 會員專區

國泰金今日舉辦第一季台灣經濟氣候暨金融情勢發表會，國泰台大產學合作計畫教授徐之強表示，今年全球製造業信心漸有落底，AI 相關需求帶動出口，因此小幅上修今年台灣經濟成長率至 3%，預期下週 FOMC 會議仍會維持利率不變，但第二季受臨電價調漲，內需成長將相對遲緩。

繼續閱讀..

抬頭看蟬小心，研究：牠們排尿和大型哺乳動物一樣用噴的
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 16:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 環境科學 , 生態保育

動物排尿方式涉及能量調節，一般來說，大象、馬等大型生物藉重力與慣性以「噴射」方式排泄，昆蟲等小型生物因排泄口小，只能以尿滴形式釋放。但令人意外的是，科學家發現蟬和大型哺乳動物一樣，居然是以噴柱的方式撒尿。 繼續閱讀..

國光生技董事會決議不分派股利！今年力拚 CDMO 成長逾 20%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 16:12 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 生物科技 , 證券

國光生技今日召開董事會，會中決議不分派股利，但宣布今年營運重回成長軌道，包括流感原液、成品及國際代工訂單，今年預估成長 20% 以上，新的代工訂單積極洽談中，可望陸續在今年第三、四季確，而因應國際景氣回溫，預估將全面評估包括東南亞、亞洲地區的海外建廠計畫。

繼續閱讀..

台股 3 月 ETF 除息一次看！受益人數前十大排行榜出爐
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 15:17 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 證券 , 財經

全民瘋台股 ETF，股市爆料同學會今日公布數據，整理台股 ETF 受益人數前十大排行榜，以及 3 月除息的 20 檔 ETF 一次看，市場法人表示，新的 ETF 雖然搶眼，但配息的實際效益還有待觀察，而既有的 ETF 如果有不錯的配息金額及年化殖利率數據，更值得投資人參考買進。

繼續閱讀..

HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..