Yearly Archives: 2024

HBM3E 明年占 HBM 需求近九成!記憶體廠力拚通過 NVIDIA 驗證

作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際觀察

調研機構 TrendForce 今(16 日)與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會。TrendForce 分析師王豫琪指出,三大記憶體廠將擴大 HBM 產能,預期年增 117%,其中美光因基期較低,預期會有雙位數成長。

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高科技廠房氣體衝半導體動能!銳澤實業預計 11 月中掛牌上櫃

作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 16:07 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

高科技廠房氣體供應商銳澤明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 11 月中掛牌交易,總經理周谷樺表示,由於明年半導體資本支出持續強勁,進一步帶動廠務工程相關需求,並隨著半導體區域化布局,前往日本設立子公司,預計 2025 年開始挹注營收,做為銳澤強勁的成長動能。

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