Yearly Archives: 2024

東京威力科創邁向「中段製程」技術布局，台南營運中心 12/3 開幕
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 15:26 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

日本半導體設備大廠東京威力科創總裁張天豪表示，晶片微縮和先進封裝持續推動半導體技術演進，公司宣布加大投資，五年內投入 1.5 兆日圓，持續推動先進製程、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝三方向的技術支援。 繼續閱讀..

台積電：AI 主導未來半導體市場，A16 製程＋12 個 HBM4 設計 2027 年推出
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台積電營運及先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，3DIC 是達成 AI 晶片記憶體與邏輯晶片整合的重要方式。就目前採八個小晶片整合的 2.5D CoWoS 先進封裝來說，採 A16 先進製程，加上 12 個 HBM4 高頻寬記憶體，2027 年推出。

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賀錦麗聲勢反超川普，TMTG 失守 18 美元再創新低
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:30 |
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分類 國際觀察 , 社群 , 證券

美國副總統賀錦麗接棒拜登出戰 2024 總統大選，成功重新凝聚民主黨士氣，近來聲勢反超川普。川普贏面減弱，連帶影響川概股「川普媒體與科技集團」（Trump Media & Technology Group，TMTG）的股價表現，9 月 3 日盤中一度失守 18 美元大關，崩到歷史新低。

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3Q24 全球智慧手機產量微幅回升，但仍呈約 5% 年衰退
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:20 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 面板

TrendForce 最新調查，2024 年第二季部分品牌新機鋪貨期結束，加上季底進入庫存調節等因素，全球智慧型手機生產總數落在 2.86 億支，較第一季衰退約 3%。面對旺季不旺的市場趨勢，品牌廠第三季生產規劃普遍趨於保守。因此，第三季生產總數預估僅有微幅季增，達 2.93 億支，但仍較去年同期呈現約 5% 年衰退，並低於疫情前水準。

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微軟稱「蘋果稅」讓 iOS 版 Xbox 雲端遊戲成為不可能
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:18 |
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分類 Apple , Microsoft , 科技生活

今年早先時候蘋果開始向 Xbox Cloud Gaming 與 GeForce Now 等遊戲串流服務開放上架 App Store，不過即便今年內 App Store 指南有了多次變化，但微軟與 Nvidia 仍然沒有釋出適用於 iOS 原生雲端遊戲的應用程式，而微軟近期就說明了遲遲沒有上架的原因。

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貧富兩樣情！單坪 200 萬俱樂部無畏限貸令累計 62.4 億現金交易
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:13 |
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分類 房地產 , 科技生活 , 財經

購屋貸款出現「貧富兩樣情」，一般民眾排隊等貸款，但許多富豪根本不用貸款買豪宅，以信義計畫區豪宅「皇翔御琚」，5 月有買家以約 6.69 億元現金，購買中高樓層戶，每坪 219.2 萬元；大安區豪宅「One Park Taipei 元利信義聯勤」，自然人以約 3.98 億元，每坪 252 萬元入手中樓層；大直豪宅「西華富邦」，7 月自然人以 2.58 億元現金購買低樓層戶。

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