Yearly Archives: 2024

鈦昇成立 E-core System 聯盟攻玻璃基板，2026 年有望小幅量產
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 21:54 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

半導體設備商鈦昇今（28 日）舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會，攜手數十家業者共同打群架、成立玻璃基板聯盟。營運長趙偉克表示，這只是一個開始，期望供應鏈設備在今、明兩年能完成量產準備，並在 2026 年進入小幅量產，目前鈦昇 TGV 設備最高每秒可達 8,000 孔。 繼續閱讀..

AIoT 展首設無人機專區，貿協助台廠搶非紅供應鏈商機
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 18:40 |
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分類 國際貿易 , 無人機 , 物聯網

AIoT 展 10 月登場，外貿協會今天宣布，將首度設立無人機專區，集結雷虎科技、智飛科技等 25 家國內業者，並邀請美國、日本、土耳其和以色列等數百名買主參展；明年更將舉辦台灣國際無人機展，協助業者爭取非紅供應鏈訂單。 繼續閱讀..

東洋上半年每股賺 2.2 元！侯靜蘭：明後年 Lipo-AB 將出貨到更多地方
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 18:35 |
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分類 國際貿易 , 生物科技 , 財報

台灣東洋今日召開法說會，總經理侯靜蘭表示，受惠微脂體和微球，兩個產品 Lipo-AB 從 2023 年開始出貨到美國，帶動上半年營收 26.5 億元，成長 9%，合併毛利率 60%，每股純益（EPS）2.2 元，目標明後年將出貨 Lipo-AB 到更多的國家。

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一個閥門損壞，導致美國耗資逾 1 億的游隼號月球著陸器失敗
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 18:19 |
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分類 天文 , 航太科技

今年初，美國睽違半世紀再次推出的月球著陸器「遊隼號」任務不幸失敗，它在太空徘徊了一週，未成功走向月球目的地，最終返回地球大氣層燒成灰燼。現在，開發團隊終於查明失敗原因，簡單來說，游隼號的氦氣壓力控制閥門故障了，此舉導致氧化劑罐破裂燃料流失，抵達不了月球。 繼續閱讀..

衝雲端 AI 化客製解決方案！資拓宏宇 9/3 以 52 元登錄興櫃
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 18:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 網路 , 證券

資拓宏宇 9 月 3 日以每股 52 元登錄興櫃，董事長吳麗秀表示，隨著國際大廠開始建置綠色供應鏈，資拓宏宇提供歐碳永續雲在 AI 與雲端大數據等自動化資料收集分析的核心技術優勢，協助企業做好碳管理，並將打造雲端暨 AI 化客製解決方案，創造第二成長曲線。

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AI 先進封裝革新，賀利氏電子在 SEMICON Taiwan 展材料解決方案
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:46 |
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分類 半導體 , 手機 , 材料、設備

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於 9/4 盛大開幕，全球半導體與電子封裝材料解決方案的領導廠商賀利氏電子將再度參展，這次將首度在台展示針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案，不僅能有效提升先進封裝的良率，解決晶片的散熱問題，另透過創新技術加速半導體業邁向淨零。 繼續閱讀..

越南北寧廠第三季展開量產！汎瑋材料估 9 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:24 |
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分類 國際貿易 , 材料、設備 , 證券

汎瑋材料 8 月 30 日舉辦上櫃前業績發表會，預計 9 月底掛牌交易，董事長李家旺表示，看好越南電子產業聚落日漸成熟，為就近服務客戶，2023 年在越南北寧投入建廠，並從今年第三季開始逐步導入量產，看好下半年旺季到來，樂觀看待營運成長可期。

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聯發科天璣 9400 將較高通 Snapdragon 8 Gen 3 性能快 30%
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科正準備在 2024 年 10 月發布新一代旗艦型天璣 9400 處理器，而執行長蔡力行也對這款旗艦處理器的功能表現出強大的信心。而根據一項新的 3DMark 測試顯示，在同一測試中，該天璣 9400 處理器不僅較競爭對手高通的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器性能快 30%，而且功耗也降低了 40%。這樣的結果，對於天璣 9400 處理器挑戰高通準備推出的 Snapdragon 8 Gen 4 有什麼樣的加持，將是大家關切的重點。

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