Yearly Archives: 2024

花蓮餘震超過千起！全球地震 3D 圖驚見台灣疊成台北 101 地標
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 12:53 |
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分類 會員專區 , 環境科學 , 自然科學

花蓮規模 7.2 強震自 4 月 3 日發生後餘震不斷，截至今日中午為止，已累積超過 1,168 起餘震，其中規模 6 以上有 4 起、規模 5 至 6 有 60 起，而「Earthquake 3D Live 」全球地震 3D 圖顯示，由於台灣 7 天內地震密集，已經疊加成「台北 101 地標」，顯示為全球發生地震頻率最高地區。

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先進封裝仍為日月光投控長期發展動能，給予目標價 150 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 12:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

外資摩根士丹利對日月光投控業績，終端裝置缺乏復甦力道，產業景氣恢復時間較預期長，先進封裝為成長動力，但 2024 年沒有真正挹注業績動力，給予日月光投控「優於大盤」投資評等，目標價自每股新台幣 144.5 元，小幅升至 150 元。

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AI PC 帶動，調研：2024 年第一季全球 PC 市場回暖
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 12:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

據調研機構 Counterpoint Research 的最新資料顯示，在經過連續八季的下降後，全球 PC 出貨量在 2024 年第一季和去年同期相比增長約 3%。這增長由於 2023 年第一季的出貨量相對比較低，預計 2024 年下半年會持續增長，和去年相比今年成長來到 3%，主要由於 AI PC 的強勁動能、不同產業出貨回溫及電腦汰換週期推動。

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英特爾、美國防部深化合作，明年將展示 Intel 18A 晶片原型生產
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 11:56 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

兩年前英特爾與美國國防部簽署一項協議，叫做「快速保障微電子原型──商業計畫（RAMP-C）」，即英特爾代工事業（IFS）將作為商業代工服務供應商。現在英特爾與國防部同意合作，生產原只能在歐洲或亞洲製造先進製程晶片的早期測試樣品。 繼續閱讀..

專攻設備端 AI 工具，蘋果收購巴黎新創公司 Datakalab
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 11:47 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 會員專區

眾所皆知，今年蘋果 WWDC 大會的看點，必定是擺在 iOS 18 當中所搭載的生成式 AI 功能；為了加速蘋果的 AI 力，該公司在今年稍早收購了加拿大新創公司 DarwinAI，以組建其人工智慧團隊。現在又有消息指稱，蘋果在去年 12 月也收購了巴黎的人工智慧新創公司 Datakalab，目的是打造用於設備端的 AI 工具。

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縮小尺寸是詐欺行為，法國政府令零售商揭露誰在變相漲價
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 11:30 |
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分類 會員專區 , 財經 , 金融政策

收縮通膨 (Shrinkflation) 是物價高漲時代現象之一，等於變相漲價，但多數人只會注意價格變化，不會注意商品含量變化。不以市場力量優先的法國決定打擊這種事，稱收縮通膨是敲詐勒索行為，必須終結，7 月開始產品尺寸縮小價格卻沒有相應下調時，法國政府下令零售商必須通知購物者。 繼續閱讀..

瑞銀砍美國六大科技股評等，稱盈餘動能將顯著趨緩
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 11:15 |
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分類 國際金融 , 財經

Thomson Reuters 報導，以 Jonathan Golub 為首的瑞銀全球研究（UBS Global Research）策略師團隊 4 月 22 日發表報告指出，六大科技股（蘋果、亞馬遜、Alphabet、Meta、微軟、輝達）的每股盈餘（EPS）年增率預估將自 2024 年第一季的 42.2% 大幅下滑至 2025 年第一季的 15.5%。 繼續閱讀..