Yearly Archives: 2025

建準將於 OCP 2025 展出液冷解決方案,攜手產業共創開放式運算新未來

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 雲端

SUNON 建準將於 10月 13 日至 16 日參加全球開放運算盛會 OCP Global Summit 2025,展出全新一代液冷散熱系統。本次以「Build to Chill」為展覽主題,聚焦高效能伺服器、雲端運算應用,展現建準在模組化設計、節能效能與系統穩定性的散熱技術深度與前瞻布局。 繼續閱讀..

格羅方德與康寧合作矽光子解決方案,挑戰台積電產業領先者地位

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

當前矽光子已經成為下一代 AI 運算不可或缺元件的情況下,各家中要半導體廠商都在積極備戰,而在晶圓代工夥伴方面,目前似乎由台積電獨領風騷。不過,其他競爭對手也想在此新興市場中分一杯羹。晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries)  就正式宣布,已與康寧公司  (Corning Incorporated)  展開深度合作,共同致力於為格羅方德的矽光子平台開發可拆卸式光纖連接器解決方案,以因應不斷成長的需求。

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日本推動新型地熱發電,2050 年前新增 7.7GW

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:30 | 分類 能源科技

日本經濟產業省上週五公布一項計畫,目標是在 2050 年前透過在全國 118 個地區開發地熱發電,為日本新增 7.7 吉瓦的電力供應,並將於 2026 年展開初步鑽探,2028 年進行試驗性鑽探,力爭在 2030 年代實現商業化發電。此次計劃特別強調導入最新的「增強型地熱系統」(EGS),以突破傳統地熱資源限制。 繼續閱讀..

麻省理工開發新型磁性電晶體,為高效能電子產品開啟新局

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:20 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

麻省理工學院(MIT)的工程團隊近日宣布,他們成功研製出一種全新的磁性電晶體(magnetic transistor),這一突破性設計有望徹底改變未來電子產品的運作方式。該設備不僅結構緊湊,還具備高性能與內建記憶體功能,為打造更小、更快且節能的電路提供全新可能。

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水龍頭打開沒水,研究:「零日乾旱」十年內就到

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 12:25 | 分類 環境科學 , 生態保育 , 自然科學

現在雨量愈來愈極端,乾旱、洪水並存,春雨、午後雷陣雨也都變得愈來愈不規律。科學家警告,隨著溫度愈來愈高,陸地水蒸發愈來愈多,流失得比供給的快,全球許多地區將遭遇「零日乾旱」,有一天會出現水龍頭打開卻沒水的最嚴重情況,且十年內就有可能發生。 繼續閱讀..