通寶半導體獲 Arm 投資、完成 B 輪募資，規劃 Q426 申請上市

台灣 IC 設計產業再添資本市場動態。通寶半導體（QBit Semiconductor）宣布完成 B 輪募資，並獲得 Arm Limited 參與投資，成為目前國內少數獲得 Arm 投資的 IC 設計業者之一。該公司同時規劃於 2026 年第四季向台灣證券交易所申請上市。

據該公司說明，Arm 此次投資著眼於雙方在影像處理、控制與安全技術上的合作潛力，應用範圍涵蓋列印與影像相關市場。Arm 全球執行副總裁暨商務長 Will Abbey 指出，相關合作有助於擴展從高效能系統到成本導向裝置的技術應用，強化不同產品線的解決方案布局。

通寶半導體創辦人暨執行長沈軾榮表示，此次引進 Arm 資金與策略資源，將有助於該公司深化既有市場並拓展影像相關應用領域。不過該公司並未對募資金額與估值細節對外揭露。

除 Arm 外，台灣政府法人機構目前亦持有通寶半導體約 6% 股權，顯示其在國內半導體產業鏈中具一定政策與策略意涵。

通寶半導體成立於 2016 年，總部設於台北，並於美國波士頓及日本東京設有據點。創辦團隊來自高通體系，具備系統單晶片（SoC）開發背景，專注於高速影像處理與精密動件控制技術整合。該公司指出，其技術核心包括影像智慧運算、精密動件控制與能源管理。

目前通寶 SoC 平台已導入國際印表機品牌產品，應用範圍涵蓋多功能事務機（MFP）、醫療印表機、相片印表機、掃描器與工業印表機等設備。未來規劃將產品線延伸至自助服務機（Kiosk）、機器人與無人機等領域。

隨著本輪募資完成與營運規模擴張，通寶半導體預計於 2026 年第四季推進上市申請。

（首圖來源：通寶半導體）