大立光攻 CPO，林恩平：準備送樣、量產需一兩年

大立光傳出切入共同封裝光學（CPO）領域，董事長林恩平今天表示，還不能稱為 CPO，只是 FAU（光纖陣列）這一端，目前準備送樣取得客戶認證，但還要關注良率問題，距量產「還有很長的距離」，產能布建也預計需一兩年時間。

光學鏡頭龍頭大立光近期切入共封裝光學（CPO）領域，有望以精密光學元件供應商角色搶進AI數據中心供應鏈。

市場傳出，大立光正開發應用於矽光子的稜鏡（Prisms）與光束定向元件準直器（Collimators）組件等關鍵元件及矽光子相關光傳輸元件，成為攸關FAU（Fiber Array Unit，光纖陣列）關鍵要角。

大立光今天舉行法人說明會，CPO專案進度也成市場關注重點。林恩平回應大立光投入CPO相關問題時坦言，「還不能稱為CPO，只是FAU這一端」，大立光以提供元件為優先，目前還在準備送樣中，不能算量產，且送樣後還有量產規劃、良率挑戰，「還有很長的距離」。

他接續說，FAU（Fan-out Unit）相關元件對位精密度要求極高，關鍵對位設備為大立光自研，成功關鍵在於「是否能實現更準、更快的對位」。

至於量產規劃，林恩平指出，需先送樣並通過客戶認證（qualified）後，才能進入量產，產能布建預計需一兩年跑不掉，設備商要跟著調整也是因素。

林恩平說明，FAU元件主要使用玻璃材料，大立光考慮在FAU供應鏈中擴展至更多領域，如稜鏡製造，光纖等部分元件仍需外購，相關塑膠件未來不排除成為模組產品輸出。林恩平也認為，光通訊領域已有先進者，但快速對位的新興領域具發展潛力。

中東戰爭是否推升成本，林恩平表示，目前還沒有漲價，但本來就有適度調控庫存機制。

新廠房與產能利用率方面，林恩平表示，新廠房策略，僅毛利達標的產品線方可開設，預期下半年產能利用率與去年同期相似，接近滿載。

針對可變光圈產品狀況，林恩平表示，產品已開發多年，出貨量取決於客戶拉貨策略，通常開賣後半個月至一個月內，將依銷售狀況調整總量。而摺疊手機產品的鏡頭規格與一般產品差異不大，生產沒特別困難。

至於記憶體漲價影響，林恩平延續先前法說看法，表示部分客戶確實因記憶體漲價，暫停相機升級，但大立光策略不承接毛利不佳訂單。

（作者：江明晏；首圖來源：科技新報）