關注先進製程與封裝、毛利率、資本支出，台積電法說會法人提問重點一次看

在本次台積電的法說會問答環節中，與會法人針對先進製程與先進封裝、毛利率、資本支出、產能規劃、市場競爭態勢，以及終端市場需求等核心議題進行了深入提問。公司經營團隊詳細回覆了各項指標的未來展望，並強調在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的強勁帶動下，未來幾年的營運與投資都將維持強勁動能。以下為本次法說會問答環節的逐題重點濃縮報導：

一、3奈米製程進展與毛利率展望

法人提問重點：3 奈米製程在強勁 AI 需求下處於嚴重供不應求的狀態，究竟是哪些應用推動了此需求？此外，該節點在今年下半年的毛利率預計將跨過公司平均水準，一旦部分設備於 2027 年完全折舊完畢後，利潤率將會如何變化？

台積電回答：推動 3 奈米強勁需求的應用非常明確，主要為高效能運算與人工智慧。在毛利率方面，預計今年下半年的初始毛利率將達到並超過公司整體的平均水準（約 60% 中段）。雖然目前無法提供具體數字，但在歷經 40% 的折舊之後，該節點的毛利率通常會達到非常高的水準。

二、上調資本支出的背後動能

法人提問重點：公司將今年的資本支出指引上調至 520 億至 560 億美元的高標，是什麼額外的因素給予了公司額外的信心來調高此預測？

台積電回答：資本支出朝向高標邁進的最簡單原因，就是來自 HPC 與 AI 應用的需求非常強勁。因為供應持續吃緊且需求不斷增加，公司正非常努力與供應商合作，加快引進所有設備的進度。

三、產能供需限制與建廠時程

法人提問重點：客戶端持續反映晶圓是最大的限制因素，預計這種供應限制將持續多久？公司是否有預先建置無塵室空間以加速產能提升的策略？

台積電回答：由於 AI 需求數量不斷增加，且雲端服務供應商（CSPs）給予了非常正面的展望，公司正與建築團隊及設備供應商密切合作，以加快無塵室建設與機台採購並爭取提前時程。然而，建造一座新晶圓廠需要兩到三年，拉升產能還需要一到兩年，這其中沒有任何捷徑。因此，公司預期產能非常吃緊的狀況將持續到 2027 年，這也是公司宣布試圖建造三座新廠房來因應需求的主因。

四、市場競爭與贏回客戶策略

法人提問重點：面對傳統競爭對手，以及部分客戶（如特定客戶宣布的「terafab」計畫）試圖自建晶片或與其他對手簽署協議，公司贏回客戶訂單的策略為何？

台積電回答：公司將擁有自建計畫的客戶同時視為強大的競爭對手，絕不低估他們。但晶圓代工的基本規則從未改變，必須仰賴技術領先、卓越製造、客戶信任以及客戶服務。面對產能吃緊，公司正全力建立新廠房來滿足客戶，並對自身的技術地位充滿信心，將盡最大努力去爭取每一筆可能的業務。

五、應對先進封裝之競爭與佈局

法人提問重點：針對 AI 客戶開發大尺寸光罩晶片，部分對手提供特定基板解決方案，公司的競爭策略為何？是否願意開放前端晶圓讓對手進行封裝？未來會採用 CoWoS 還是面板級封裝？

台積電回答：公司目前提供市場上最大光罩尺寸的封裝技術，並歡迎對手競爭，因為這能為客戶提供更多選擇並帶來更多合作機會。公司不會放過任何商業機會，並正開發非常大尺寸的光罩封裝技術。目前主要的供應仍是大尺寸的 CoWoS 技術，但公司也已經建立了一條面板級封裝的試產線，預計在幾年後投入量產。

六、長期資本支出指引與能見度

法人提問重點：鑑於建廠與設備交期極長，公司是否能提供未來三年的長期資本支出指引供參考？

台積電回答：雖然沒有具體數字，但公司過去三年的總資本支出為 1,010 億美元，而今年朝 560 億美元高標邁進的規模，已超過過去三年總和的 50%。基於對 AI 大趨勢的強烈信念，預期未來三年的資本支出將顯著高於過去三年。目前公司與設備供應商的合作非常順利，對其支持感到滿意。

七、資本密集度與擴產考量

法人提問重點：未來幾年營收成長與資本支出成長的對比關係為何？公司是否會為了避免客戶因產能吃緊轉單而大幅增加資本支出？

台積電回答：預期未來幾年營收的成長幅度將超越資本支出的成長幅度，因此未來的資本密集度不會出現突然激增的情況。另外還強調，擴展產能完全是為了滿足客戶的實際需求，而非基於對競爭對手的考量。

八、終端市場疲軟與未來營收上行空間

法人提問重點：記憶體價格上漲是否影響了智慧型手機與 PC 等終端市場的需求？在公司預測今年營收成長超過 30% 的情況下，未來還能有多少上行空間？

台積電回答：記憶體價格上漲確實使對價格敏感的 PC 與智慧型手機市場呈現稍微疲軟的態勢，但高階智慧型手機市場持續表現亮眼，這正是公司的優勢所在。關於營收成長比 30% 高出多少的精確數字，公司將在七月份的法說會中進一步分享。

九、獲利能力基準與AI年複合成長率

法人提問重點：目前的獲利能力是否充分反映了公司的價值？另外，AI加速器的長期年複合成長率（CAGR）指引是否有所改變？

台積電回答：需求極為強勁，公司持續從客戶端接收到積極正面的信號。關於 AI 加速器的年複合成長率，公司維持強勁的預期，且目前的動能正朝向公司預估的 CAGR 較高水準邁進。

十、先進封裝的機械應力技術挑戰

法人提問重點：隨著晶片光罩尺寸增大，公司如何應對隨之而來的機械應力與翹曲 （warpage） 等技術挑戰？

台積電回答：處理機械應力與翹曲等問題對工程師而言是非常艱難的挑戰，但公司已在終端產品與先進封裝領域累積了大量經驗。公司將 「越難越好」 的技術難題視為其工程優勢，有絕對的信心與客戶共同合作解決所有問題並持續推進技術。

十一、針對特定產品的訂單競爭

法人提問重點：對於特定客戶將其特定的 LPU 產品交予競爭對手製造，公司是否有計畫贏回該業務？

台積電回答：公司目前正在與該客戶合作開發下一代的 LPU 產品。公司對自身的技術地位非常有信心，並將努力爭取每一筆可能的業務。

(首圖來源：台積電提供)