半導體 MEMS 探針卡整線設備自動化解決方案供應商創新服務今日以每股 628 元上櫃掛牌，首日上演蜜月行情，截至目前為止，盤中股價狂飆超過 150%，最高一度衝至 1,590 元，代表中籤者直接現賺 96.2 萬元。
創新服務的營收成長動能反映在市場競拍及公開申購該檔股票的盛況，競拍底價 550.88 元，得標加權平均價格每股 1,233.72 元，3.28 倍競價拍賣超額認購比率完成競拍作業；公開申購合格數量 234,080 筆，而公開申購含過額配售張數合計為 697 張，中籤率 0.29%。
創新服務今年第一季營收 1.52 億元，年增 51.84%，預期在 AI 的應用刺激半導體產業需求、帶動探針卡市場同步快速成長及創新服務已開發出整線探針卡自動化設備可滿足客戶需求的情況，今年營收強勁成長與維持高毛利率表現應屬可期。
創新服務高密度銅柱端子模組產品應用於半導體封裝領域，涵蓋天線 Module、Power Module 及銅柱玻璃通孔基板 TGV-ICP 等應用，最近兩年營收比重集中於半導體設備銷售，未來透過布局「三引擎」營運模式，中長期三引擎將使產品別營收三足鼎立而趨於均衡。
受惠 AI 浪潮帶動的半導體需求，兩大新利基產品「高密度銅柱端子模組」及「銅柱玻璃通孔基板」將於驗證期過後，陸續進入量產期，為創新服務開拓新一波強大的成長契機，為來隨著 AI 算力需求持續攀升，創新服務將扮演重要角色，有望在資本市場大放異彩。
（首圖來源：創新服務）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
