通寶半導體預計 5 月 15 日以參考價 110 元登錄興櫃，董事長沈軾榮表示，憑藉掌握列印設備系統單晶片（System on Chip, SoC）命脈，跨足客製化化積體電路（ASIC）市場，並已掌握影像處理、音訊、安全加密及機電工程四大核心技術，預計明年 ASIC 業務將貢獻三分之一的營收。
沈軾榮表示，通寶半導體研發團隊來自高通（Qualcomm）與 CSR 等國際大廠，長期致力於 SoC 開發，具備將「智慧影像處理」、「精密動件控制」、「節能感知管理」三大核心功能高度整合於單一晶片的卓越技術能力。
沈軾榮指出，目前應用範圍橫跨多功能事務機、各類列印與輸出設備 (如相片印表機、條碼印表機等)、高階醫療影像設備，並將進一步延伸至邊緣運算設備（Edge AI）、無人機及機器人等前瞻領域，更因應全球邊緣運算裝置對資安與法規要求的急遽提升，超前部署資安防護應用。
沈軾榮分享，通寶半導體是市場上少數能將後量子密碼學（PQC）技術成功整合進 SoC 的企業，其 QB7 系列 2025 年通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）密碼演算法驗證計畫（CAVP）認證，並在資安標準日趨嚴苛的全球供應鏈中，已築起具備市場稀缺性的技術護城河。
商業布局方面，沈軾榮指出，通寶半導體已與多家國際品牌客戶建立深厚合作關係，提供具彈性的客製化解決方案以因應多元應用需求，並已獲得國家發展基金的資金支持，今年初更獲得全球矽智財巨擘 ARM 的策略性投資，成為全台首家獲 ARM 直接注資的企業。
沈軾榮說明，通寶目前約一半的 ASIC 業務與物理人工智慧（Physical AI）相關，應用範圍涵蓋資料儲存、通訊、POS 系統、Kiosk 機器及遊戲領域，目前已有 12 奈米至 7 奈米晶片進行開發，而另一半業務則深耕既有的列印客戶，主要透過提供小型的 ASIC 來滿足客戶產品差異化的需求。
沈軾榮補充，通寶計畫將後量子加密（PQC）技術導入安全晶片中，因為列印耗材市場（如碳粉匣）每年需求高達 20 億至 30 億顆安全晶片，通寶計畫結合自家 SOC 晶片與 PQC 安全晶片，打造「封閉式系統（Close Loop）」。
沈軾榮強調，通寶過去兩年營收每年成長約 70%，隨著高階晶片陸續量產及 ASIC 業務增加，毛利率預計將優於過去兩年的 40% 水準，未來除深耕印表機 SOC 與安全晶片外，正積極將技術應用延伸至無人機及機器人等新興領域，目前正處於「高飛初生段」，未來將成為「飛天寶馬」。
（首圖來源：科技新報）
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