HDI 大廠華通董事長江培琨表示，目前華通衛星板的產出已是世界第一，將擴大衛星通訊與太空板優勢，看好「太空 PCB 需求不可限量」，華通會爭取更多光通訊相關訂單；AI 基礎建設驅動 PCB 產業鏈升級，集團明後年營收、利潤都將有大幅成長。
華通今天舉行股東常會，江培琨表示，華通2025年營收新台幣760億元，年成長4.9%；淨利65.7億元，每股盈餘（EPS）5.51元，創近年次高。
他表示，華通未來產品布局，硬板方面，擴大衛星通訊與太空板優勢，積極爭取AI伺服器、高階交換器（Switch）等AI基礎建設需求，增加mSAP PCB產能，爭取更多光通訊相關訂單；軟板及軟硬板方面，積極開發藍海產品，例如AR、VR、智慧眼鏡、醫療應用、人型機器人等，以及其他代理性AI應用商機。
江培琨表示，HDI製程是華通的強項，過去主要生產中高階消費性產品，最高階的mSAP類載板製程，也持續保持前段班。
他說明，800G以上光模組使用的PCB，已全面推進到mSAP板，今年下半年當800G大舉轉換之際，會有mSAP供給吃緊的問題，華通會善用全球化的產能布局，以及在mSAP製造經驗與產能領先，快速做大規模，成為供應鏈的領先群。
江培琨指出，華通深耕衛星產業十年，幾乎囊括所有廠商的新產品開發項目。目前華通衛星板產能已是世界第一，低軌衛星產業已由技術探索步入商業化階段，衛星寬頻的終端用戶數超過千萬，很快會有更多業者開發出衛星直連手機（Direct-to-Cell）產品，科技巨頭更是紛紛切入太空算力、軌道資料中心等新領域，「未來對於太空PCB的需求，更是不可限量」。
江培琨表示，AI基礎建設驅動PCB產業鏈升級，高階PCB的製造工藝難度與信賴度要求都大幅提升，集團毛利也會隨之往上，期許明、後年在營收規模與利潤都有大幅成長。
華通股東會今天通過每股配發現金股利2.8元，並完成董事改選，會後董事會選出由江培琨續任董事長。
（作者：江明晏；首圖來源：shutterstock）
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