聯發科在 29 日舉行 Computex Taipei 展前媒體說明會，總經理陳冠州與財務長顧大在會後接受媒體才訪時表示聯發科在 AI PC、智慧穿戴裝置與各大國際廠合作的各方面都有最新進展，並對公司中長期的營運成長表達高度信心。
針對 AI 帶來的龐大商機，聯發科總經理陳冠州指出，AI 背後的核心驅動力主要來自邊緣運算 （Edge AI） 與推論 （Inference） 能力，其中邊緣運算相當仰賴 CPU 的效能。未來運算裝置將不再侷限於傳統的 PC 與筆記型電腦，各類設備將會朝向多元化發展。聯發科預期，未來消費者家中甚至可能會配備家用伺服器，以避免將所有運算都集中至昂貴的雲端處理。這樣的運算產品多元化發展，為聯發科帶來了極為重要且龐大的市場機會。
在晶圓代工產能方面，財務長顧大為則是表示，儘管全球產能吃緊，但聯發科強調其身處台灣擁有完整的供應鏈優勢，且與台積電具備長遠的合作關係，目前絕大多數的晶片代工量仍交由台積電負責。至於，在各大廠合作方面，聯發科與輝達 （NVIDIA） 的結盟備受市場矚目。雙方在車用 （Auto） 領域共同開發了目前市場上算力最強的 SoC 平台，聯發科表示現階段市場上無人能提供類似的產品，競爭力極強，公司對此寄予厚望。
此外，雙方也將輝達卓越的 GPU 技術與聯發科頂尖的 CPU 及 SoC 技術完美結合，未來將推出不同價位帶的全新運算裝置，為聯發科帶來顯著的業務支撐。針對外界詢問是否與輝達有股權投資層面的合作，顧大為的回應是目前並無相關討論，現階段的重點在於將現有的豐富合作專案轉化為實際產品並陸續推出。
面對半導體製程的快速演進，法人關切聯發科對採用英特爾 EMIB 先進封裝技術的看法時，顧大為則是強調，各項新技術的導入皆是評估不同客戶的規格需求，並在最適合的產品與階段來採用，並沒有跳過任何特定技術節點的情況。而針對英特爾的 EMIB 先進封裝技術，顧大為也釐清該技術並非全新發明，英特爾自身產品已廣泛應用多代。
針對投資人關心的股價與公司市值，顧大為則是表示，從中長期股東的角度來看，公司不僅具備高度穩定的現金流與現金股利，更持續在產業轉折點抓住新的發展機遇。回顧歷史，聯發科的營收規模已從早期的 30 至 40 億美元，一路跨越 100 億美元，並邁向 200 億美元的大關。
最後，陳觀洲則是預期在 「AI Agent」 時代，硬體產品將迎來全新變革，並催生出全新的運作生態系。這些生態系將提供創新的使用者體驗，一旦提供的服務能讓消費者願意買單、開發者能獲利，將會吸引更多開發者投入，進而帶動更多樣化的新裝置問世，未來的科技世界將會非常精彩。
(首圖來源：聯發科提供)
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