COMPUTEX 展前固樁?Arm 商務長親赴通寶宣示強攻 Edge AI 兆元商機

作者 | 發布日期 2026 年 05 月 29 日 9:05 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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COMPUTEX 展前固樁?Arm 商務長親赴通寶宣示強攻 Edge AI 兆元商機

矽智財龍頭安謀 (Arm) 全球執行副總裁暨商務長 Will Abbey 趁 COMPUTEX 2026 前夕,近日親自拜訪通寶半導體台灣總部,雙方高層針對邊緣 AI(Edge AI)、實體 AI(Physical AI)及量子電腦資安架構等前瞻領域,展開全方位戰略交流與深度合作討論。

Will Abbey 表示,Arm 累計出貨已超過 3,500 億個晶片,其獨特之處在於擁有的平台,以及高效能、低功耗且高效率的架構,如今 Arm 架構已廣泛應用於資料中心、實體 AI 到邊緣 AI,這所有工作的核心推動都是源自於技術。

Will Abbey 指出,當 Arm 的架構、廣泛的生態系與全球布局,結合通寶的關鍵基礎技術與核心能力,未來將形成一個致勝組合,並深信這是深具潛力的合作,Arm 將運用自身的技術專業與市場 know-how 與通寶攜手,全力協助通寶拓展更大的國際市場機會。

通寶董事長沈軾榮表示,這次 Will Abbey 在 COMPUTEX 前夕親自拜訪通寶總部,再次展現雙方夥伴關係的緊密性,通寶將積極拓展邊緣 AI、實體 AI、智慧影像處理與量子電腦資安架構的多元應用,全速衝刺全球智慧終端市場,展現強勁的國際競爭力與成長效益。

通寶作為台灣首家獲 Arm 直接投資的公司,其核心技術競爭力是吸引 Arm 投資的重要關鍵,並已在 5 月 15 日成功登錄興櫃,象徵通寶正式邁向國際資本市場與規模化成長的新階段,因此這次的拜訪聚焦雙方未來的策略合作藍圖。

Arm 擁有全球完整的半導體生態系,其將透過全球生態網絡、軟體開發環境賦能、平台整合及戰略合作資源,協助通寶加速拓展國際市場,雙方將持續深化合作,為市場提供更高效率、更具價格競爭力的 SoC 及 ASIC 解決方案,加速智慧終端裝置的效能升級與應用擴展。

(首圖來源:通寶半導體)

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