神達子公司神雲科技今年參與 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），總經理黃承德表示，AI 伺服器需求依然強勁，今年營運毫無懸念的會成長，目前越南新廠已在 4 月啟用量產，再來兩座美國新廠將在第三季投產營運，至於缺料問題已與客戶討論「拉長交期」作為最佳解方。
黃承德表示，針對 CPU、記憶體（Memory）與固態硬碟（SSD）等關鍵零組件缺貨問題，神雲與客戶及供應商密切合作，並透過導入替代料源、產品驗證及交期協調等方式降低衝擊，目前對出貨影響有限，但首要目標仍是滿足客戶資料中心建置時程需求，並將缺料影響降至最低。
黃承德指出，神雲積極與供應商合作，針對有機會替換的部件進行全面測試，並尋找最佳替代解方，更與客戶協調交期的彈性，目標滿足客戶機櫃（Rack）建置計畫的前提，討論展延交期一至兩個月的可能性以創造雙贏。
為因應伺服器市場的龐大需求，並規避潛在的關稅變數，黃承德指出，神雲正加速推進全球產能與資源調配，目前越南新廠已正式進入量產階段，並具備從 L6（主機板）到 L10 甚至機櫃層級的彈性生產能力，現階段主攻 L6 產品，為美國組裝廠提供支援，同時能滿足亞太區客戶需求。
黃承德分享，為貼近北美重量級客戶，美國兩座新廠預計今年第三季啟動量產，並將成為 L10 伺服器終端組裝的重鎮，採用亞洲生產 L6 半成品、美國進行 L10 最終組裝的跨國協作模式，藉此保有最大的生產彈性，隨時應對國際關稅政策的動態變化。
隨著運算力需求暴增，散熱技術正迎來重大變革，黃承德指出，雖然散熱解決方案的選擇高度取決於大型雲端服務商（CSP）的基礎設施設計，但液冷技術已是明確的未來趨勢，為達成更佳的電力使用效率（PUE），市場最終都將朝向液冷技術靠攏，預期明年的液冷市場需求將呈現倍數成長。
面對高單價零組件可能對短期毛利率造成稀釋與壓縮的市場疑慮，黃承德指出，神雲已備妥對應策略，預計將透過積極推廣包含液冷技術在內的新一代整體解決方案，協助客戶解決資料中心的空間與能耗管理痛點，藉由高附加價值的服務來優化整體獲利結構，持續在伺服器市場中突圍。
神雲今年展示包含 52U 高密度 AI 液冷機櫃、鑽石散熱（Diamond Cooling）伺服器、自主研發軟韌體、AI Together 生態系解決方案及模組化 AI 資料中心共五大亮點，其中首度亮相的 52U 高密度 AI 液冷整合機櫃突破業界常規限制，採「整機櫃一站式整合」策略，有助打造高效 AI 工廠。
神雲同時展出為次世代基礎設施熱能管理推出的鑽石散熱 AI 伺服器 G8825Z5，這項解決方案是全球首款搭載 AMD Instinct MI350X GPU，並採用 Akash Systems 獨家鑽石散熱（Diamond Cooling）技術的 AI 伺服器，每瓦 Token 數可提升高達 50%。
（首圖來源：科技新報）
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