台化今年首次參與 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），總經理呂文進表示，台化正全面加速向高科技與綠能產業轉型，並已在 AI 伺服器防護材料、低碳氫能、綠電開發及第三代半導體（碳化矽，SiC）等四大領域取得重大進展，預計 2030 年貢獻集團營收占比達 40~50%。
呂文進表示，台化今年以「化學工業與半導體產業的連結」為主軸，展現由石化及塑膠材料本業，延伸至資通訊、半導體及 AI 產業鏈的轉型成果及走向，展出聚焦塑膠複合材料、電子級低碳氫氣、特用氣體、精細化學品、再生能源、綠電、微電網、EMS 系統，以及 AI 運算中心招商五大主題。
塑膠複合材料方面，呂文進表示，台化長期深耕 PC、ABS 等高值化改性材料，並投入芳香族尼龍、PEEK（聚醚醚酮）等高溫工程塑料開發，可應用在無人機、人型機器人、AI 伺服器、AI 筆電、5G／6G 網通及半導體載具等領域，實現產業供應鏈在地化。
呂文進指出，台化提供全方位 Total Solution 一站式服務，目前已成為台灣無人機熱塑性材料的主要供應商，並將在今年底量產高潔淨度茂金屬 PP，可應用於 FOUP、FOSB 等半導體晶圓載具，為世界第三家 PP晶圓載具材料的供應商。
隨著 AI 伺服器需求爆發，其設備對於安全與防火標準的要求極為嚴苛，呂文進指出，台化憑藉數十名研發人員的技術能量，已成功開發出具備極高防火等級的高階塑料，標榜「完全不著火」，專門供應造價上億的 AI 伺服器機櫃使用，目前月產 500~600 噸，已順利打入供應線。
電子級低碳氫氣方面，呂文進指出，台化推動 5N5 高純度電子級低碳氫氣專案，規劃利用既有副產低碳氫作為原料，預定 2027 年第三季產出，並已取得第三方碳足跡認證，氫氣碳足跡為 0.52 kg CO₂e／kgH₂，約為主流製氫技術的二十分之一。
呂文進說明，電子級氫氣可應用於半導體晶圓製程中的還原反應、清洗與保護環境，台化規劃發展電子級特用氣體，支援半導體、面板與 LED 製程需求，並看準半導體產業對電子級氫氣的嚴格需求，台化已斥資 10 億元建置純化廠，預計總氫氣年產量可達 5 萬噸，最快明年中開始供貨。
精細化學品方面，呂文進指出，台化推動聚醯亞胺（PI）單體、光阻（PR）材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品的研發，應用於半導體封裝、可撓性銅箔基板、低軌衛星、AI 伺服器及次世代太陽能電池等領域，並結合策略投資夥伴研發能力與台化量產管理優勢，提供客製化一站式服務。
再生能源與智慧能源管理方面，呂文進指出，台化積極發展小水力、太陽光電及綠電轉供服務，並提供再生能源憑證移轉與購售電服務，已是台灣第一大的小水力發電民營企業，更投入微電網與EMS 能源管理系統建置，整合太陽光電、充電樁及儲能設備，提供企業智慧能源解決方案。
面對市場高度關注的第三代半導體，呂文進指出，台化並未缺席，目前內部已組建一支 26 人的菁英研發團隊，默默進行長達三年的自主研發，正致力於開發具備成本競爭力的新一代材料，若與客戶的供需合作協議進展順利，預計最快在明年下半年發表研發成果。
面對 AI 運算中心用地與電力需求，呂文進指出，台化積極推動廠房活化，運用既有土地、廠房、自建電廠、台電備援及綠電等條件，具備多元能源供應條件，提供 AI 運算中心建置穩定電力和場域，未來台化將深化高值化材料、低碳能源與智慧能源布局，成為半導體產業升級的可靠夥伴。
（首圖來源：科技新報）
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