晶圓代工龍頭台積電近日公開了其以台灣與日本為中心的生態系所開發的「玻璃基板」半導體封裝商業化驗證成果。這項技術突破被視為能解決大型人工智慧（AI）晶片問題的遊戲規則改變者，同時也讓長期致力於該領域的三星電機、SKC與LG Innotek等韓國大廠感受到強烈的危機感。
隨著輝達（Nvidia）等AI晶片需求激增，現有塑膠材質的有機基板面臨彎曲、發熱與供電等極限，台積電因此積極推動次世代封裝技術。台積電向供應鏈發布了「CoWoS 用玻璃基板開發」計畫，並與日本封裝基板大廠揖斐電（Ibiden）及台灣面板廠群創（Innolux）展開共同驗證。
根據台積電首度公開的測試數據顯示，採用玻璃基板後，封裝共面性（COP，即表面平整度）較以往改善了 16%，有效熱膨脹係數（CTE）降低 19%，有效彈性模數則提升了 31%。在電力完整性方面，電阻減少 27%，電感也大幅減少 42%。這代表著大型 AI 晶片在受熱時的彎曲與物理應力將顯著減少，不僅能降低微細線路的對齊誤差與接合不良率，更能穩定支撐大型晶片並減少電力耗損。
在嚴苛的測試條件下，台積電針對 0.8 毫米厚的玻璃核心基板進行驗證，並採用了 5 倍光罩 CoW 封裝規格及 85×110 毫米的大型 AI GPU 尺寸。測試結果顯示，該基板並未出現玻璃材質常見的微裂紋與剝離等致命缺陷，這為其高度的商業化潛力釋放了強烈的正面訊號。然而即便如此，台積電還是向供應鏈表示，距離全面量產仍需針對玻璃厚度與內部佈線設計進行後續研發，且業界分析認為玻璃穿孔（TGV）製程的難題也尚待完全克服。
根據韓國媒體報導，過去十多年來，市場普遍認為英特爾（Intel）、生產原型產品的三星電機，以及在美國設廠的 SKC 旗下 Absolics 在玻璃基板領域處於領先地位，LG Innotek 則以 2027至2028 年商用化為目標。然而，台積電此次近乎無預警的突襲式技術發表，展現了極接近商用化的技術水準，給韓國業界帶來巨大衝擊。
韓國封裝業界高層擔憂，台積電正試圖透過與台日供應鏈的合作，搶先制定次世代 AI 封裝標準。若台積電在全球 AI 晶片供應鏈中率先完成驗證，韓國企業未來恐難以打入市場。而且，隨著 AI 晶片架構轉變、數據處理量逼近臨界點，基板已從單純的零組件升格為解決晶片瓶頸的關鍵之際，面對客戶需求與競爭對手的追趕，台積電加速推動玻璃基板技術，預計初期生產將落在 2028 年，這無疑已在次世代半導體大戰中搶下了關鍵的策略性的制高點。
(首圖來源：shutterstock)
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