隨著全球智慧型手機市場逐漸飽和以及來自中國的激烈競爭，曾帶動全球科技趨勢變革的台灣光學產業正迎接關鍵的轉折時刻。根據市場分析師分析，包含大立光、玉晶光與先進光等過去二十年來受惠於手機鏡頭升級而快速成長的光學巨頭，如今正積極尋找新的成長動能，而 AI 資料中心、矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光電元件（CPO）架構，已成為他們跨入高毛利半導體領域的關鍵解方。
隨著AI技術帶來龐大的運算需求，資料中心的資料傳輸速率正從400G、800G向1.6T甚至3.2T高速演進。然而，傳統銅線在高速傳輸下不僅無法負荷，還會產生過高的功耗與散熱問題，這強烈驅動了以光來傳輸資訊的需求。CPO技術透過將光學元件與矽晶片直接封裝在一起，能大幅縮短訊號傳輸距離、降低功耗與熱能，並將數據傳輸速度提升至1.6T。
然而，跨入CPO領域需要極高的光學技術含金量。這類系統需要稜鏡（Prism）、微透鏡陣列、準直器（Collimator）、光纖陣列單元與V型槽（V-Groove）等複雜元件，且全部需要低於1微米的精密微製造技術，而這恰好是台灣光學廠在智慧手機時代所練就的製造優勢。其中，身為蘋果iPhone主力鏡頭供應商的光學龍頭大立光，正快速將業務重心轉向CPO領域。大立光董事長林恩平指出，面對市場主流逐漸轉向AI，現有業務若不轉型恐難逃被取代的命運。
目前，大立光已積極投入稜鏡、準直器與光纖陣列元件製造，並計劃於本月開始提供客戶樣品，預計9月將建立自動化光纖陣列試產線。市場消息更指出，大立光展示了一款傳輸容量達6.4T的CPO產品，技術領先現有解決方案至少三個世代，此消息也帶動其股價六年來首度突破新台幣5,000元大關。
另一大廠玉晶光則已進入客戶驗證與少量生產階段。玉晶光董事長陳天慶表示，公司已開始測試MT（機械轉接）插芯、準直器、稜鏡與V型槽等產品的商業可行性，預期其被動CPO產品將在2027至2028年間進入穩定量產，為公司帶來手機鏡頭以外的重要第二營收來源。此外，先進光則由董事長高維亞領軍，利用其在玻璃領域的專業技術專攻光纖陣列中的基礎元件V型槽。為了降低新市場風險，先進光將與大股東大立光共同向全球資料中心客戶提交產品樣品。
台灣光學廠向AI硬體轉型的佈局，引起了金融機構的高度關注。野村、花旗與瑞銀均給予大立光「買進」投資評等，其中瑞銀更給出新台幣5,325元的目標價，認為即使在保守的經濟環境下，CPO仍將為大立光帶來實質的獲利成長。不過，摩根大通則給予「中立」評等與3,600元目標價，認為儘管CPO基本面良好，但估值已反映其地位，且實際的市場整合速度可能慢於市場樂觀預期。
針對玉晶光，國泰證券分析師亦給予「中立」評等，強調AI資料中心基礎設施雖推升了被動光學元件的需求，但公司中短期營運仍將依賴高階智慧手機鏡頭升級與智慧眼鏡，長線發展則將取決於資料中心矽光子業務的成效，穩健的策略將有望帶領玉晶光邁向全新發展軌道。
(首圖來源：影片截圖)
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