泰國廠垂直整合優勢訂單能見度直達 2027 年，京鼎力拚全年營收逾兩成

受惠於全球半導體晶圓廠設備需求強勁及大客戶訂單挹注，半導體設備大廠京鼎精密近期營運展望樂觀。京鼎正積極擴大全球產能布局，憑藉泰國廠一條龍的垂直整合優勢與台灣總部的擴產計畫，預期 2026 年下半年營運將逐步升溫，訂單能見度更創下歷史新高。

針對近期的營運狀況，京鼎方面指出，2026年上半年受到產品組合改變及泰國廠建廠初期費用影響，毛利率由2025年的26%左右下滑至約23%。不過，京鼎對後市表現深具信心。公司策略為上半年先衝高營收，下半年隨著泰國廠產能利用率提升，加上新接單的美系檢測大廠產品在地化效益顯現，毛利率將逐步回升。

京鼎2025年的全年毛利率約為25.2%，2026年的短中期目標是將毛利率回升並維持在25%以上的門檻。整體營收方面，預估2026年全球半導體晶圓廠設備市場將有16%至24%的成長，京鼎設定的目標是超越此市場平均水準，力拚全年度營收達24%以上的強勁成長。

在市場預期方面，京鼎目前看到了前所未有的訂單高能見度。尤其，一般設備商的訂單能見度約落於6到9個月，但京鼎目前大客戶的明確訂單已看到2026年上半年，中長期規劃甚至可達12個月以上。更值得矚目的是，國際設備大廠對2027~2028年的展望極為樂觀，京鼎大客戶甚至給出了長達八季（兩年）的滾動式需求預測，使2027年的訂單能見度成為有史以來最清晰的一次。

在技術與新市場應用上，京鼎為該檢測客戶代工的先進製程設備持續出貨，且應用於先進封裝的檢測設備也將在2026年下半年開始放量，帶動需求進一步成長。同時，京鼎也積極投入新產品研發，包含玻璃基板相關載具設備已進入客戶驗證階段，以及可提升良率與效率的光罩貼膜自動化設備，都將成為未來的營運亮點。

為因應龐大的訂單需求與地緣政治考量，京鼎正全面展開包括台灣、中國、泰國、美國的全球產能調度與擴充：

泰國：泰國廠是京鼎目前設備擴充的最優先選項。泰國廠具備極高的「垂直整合」優勢，從零件加工、表面處理到系統組裝皆能在單一廠區內一條龍完成，這不僅能提高毛利率，更能有效避開地緣政治與美國關稅的影響。分別位於羅勇與春武里。其中，羅勇廠為承租廠房，2025年 1 月啟用，面積較小，2026年上半年已達損益兩平。

春武里廠則為自地自建，為大面積廠房，2025年 11 月啟用，第一期目前僅使用 55% 土地，樓地板面積也僅使用約 70%。京鼎預計，泰國廠生產效率若提升至中國廠的七成，其整體生產成本優勢將超越台灣與中國。未來泰國的產能在持續優化情況下，佔比有望從目前的約15%，在2027年提升至20%到25%。

台灣：台灣產能目前維持在20%至25%。為了滿足美系檢測設備大客戶的強勁需求，京鼎已收回原本出租的竹南科總部四樓空間進行擴產，預計七月份落成，並於2026年第三、第四季開始貢獻實質產能。

中國：中國廠區目前產能佔比約60%，處於滿載狀態。未來中國廠將維持現有規模不再大幅擴增，新增的訂單需求將主要由泰國廠來消化。

美國：京鼎在美國設有新產品導入據點，距離大客戶的研發中心車程僅40分鐘。此據點能與客戶進行無時差、無語言障礙的即時打樣與開發修正，大幅提升新產品認證效率，確保京鼎在量產階段取得絕對優先權。

京鼎2026年第一季成績單，營收新台幣55.62億元，較2025年同期增加14.22%，創同期新高。毛利率為23.84%，營業利益率為13.07%。稅後淨利4.73億元，較上一季減少17.97%，單季每股淨利4.28元。針對接下來的展望，京鼎表示，當前正處於產能擴充與訂單爆發的雙重成長期。預計憑藉精準的全球產能分配以及泰國廠的垂直整合護城河，京鼎有望在接下來的半導體設備市場的復甦浪潮中能逐季提升，持續交出亮眼的營運成績單。

(首圖來源：京鼎)