威世波明日將舉辦興櫃前業績發表會，預計 7 月 16 日登錄興櫃，董事長陳曉昇表示，目前將重心放在 2027 年至 2028 年以後連續波雷射晶片（CW Laser Chip）市場，目前中壢廠單月產能為 100 萬顆，隨著 CW Laser 供需持續不平衡，未來放量有望帶來驚人的成長動能。
陳曉昇表示，威世波成立自 2005 年，長期專注於高速光通訊及網路通訊產品研發、製造與銷售，包括高速光通訊模組、主動式光纖（AOC）、高速銅纜（DAC）、外部光源模組（ELS）及連續波雷射晶片（CW Laser Chip）等，應用涵蓋 AI 資料中心、高效能運算、雲端服務及高速交換器。
陳曉昇指出，威世波與波若威有其淵源，因為威世波創立初期以光纖被動元件為主，波若威成立的目的則是為了協助威世波代工，但自 2000 年網路泡沫後，為因應市場變化，威世波轉向雷射光源發展，而波若威則持續深耕代工，自此走向不同路線發展。
陳曉昇分享，威世波採垂直整合營運模式，產品布局涵蓋晶圓設計、關鍵光源元件至高速光通訊模組製造，掌握核心技術、供應鏈及成本競爭優勢，並自主開發 DFB 雷射、高功率 CW Laser 及高速光通訊關鍵元件，目前已應用於光收發模組及 BOSA 次模組產品。
陳曉昇說明，AI 運算需求快速成長，正帶動高速光通訊由 400G 邁向 800G 及 1.6T 世代，威世波以 CW Laser 為核心，結合外部光源（ELS）及高速光模組，打造 AI 資料中心光引擎核心光源，積極搶攻高速光互連商機。
隨著矽光子及共同封裝光學（CPO）技術快速發展，陳曉昇指出，高功率 CW Laser 已成為高速光互連不可或缺的核心光源，威世波目前已完成 70mW 至 400mW 以上高功率 CW Laser 產品布局，可支援 800G、1.6T 及未來更高速光通訊應用。
陳曉昇補充，其中 70mW 及 100mW 產品已進入客戶驗證階段，預計今年第四季開始出貨，而 200mW 產品持續開發，400mW 以上產品則預計將在 2027 年陸續量產，提供完整功率規格產品，滿足 AI 高速光通訊市場需求。
為因應 AI 資料中心及高速光通訊市場需求持續成長，陳曉昇指出，威世波已啟動中壢新廠建置，預計今年 10 月完成主要產能配置，並正式投產，未來將作為高階產品的重要生產基地，聚焦 CW Laser Chip、Chip on Carrier（CoC）及 800G、1.6T 以上高速光模組等高附加價值產品。
威世波 2025 年合併營收 7.33 億元，年增 146.3%；營業利益 1,166 萬元，年增 129.4%，歸屬母公司業主稅後淨利 672 萬元，年增 201.4%，每股稅後盈餘（EPS）0.23 元；2026 年第一季合併營收達 2.32 億元，年增 98.3%，受惠高速光通訊產品出貨持續成長，營運動能穩健延續。
（首圖來源：科技新報）
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