根據韓國媒體THEELEC的報導，為了在先進封裝領域取得領先優勢，三星電子（Samsung Electronics）與三星顯示器（Samsung Display）正攜手開發次世代「玻璃中介層」（Glass Interposer）技術，預計最快於2026年底前推出原型產品，積極搶攻全球大型科技公司的業務。
報導指出，中介層是先進半導體達到高速訊號傳輸的關鍵零組件。傳統上多採用矽作為中介層材料，但矽中介層的附加價值僅約為同等半導體晶片的五分之一。三星改用玻璃材質，不僅能減少對昂貴矽晶圓的依賴並提升成本競爭力，還能支援大尺寸面板製造製程，有效提高生產效率。而在技術面上，玻璃基板具備極佳的平整度，能實現更精細的電路圖案，同時其熱膨脹係數（CTE）較低，能減少因晶片與基板熱失配所引起的板翹曲（Warpage）問題，因此被視為次世代AI半導體的極佳解決方案。
報導表示，玻璃中介層的開發高度依賴顯示器製造商的既有優勢。市場人士指出，顯示器廠具備在玻璃上重複沉積金屬、進行微影曝光及蝕刻微小電路的豐富經驗。為此，三星顯示器於近期成立了專屬的研發團隊，將重點放在透過微影製程於玻璃基板上形成重佈線層（RDL）。RDL是連接半導體晶片與基板的精細佈線層，AI晶片往往需要數十層均勻的RDL，這也讓RDL的實作成為了玻璃封裝技術中的關鍵差異化因素。
而將半導體封裝視為全新成長引擎的三星顯示器，2026 年初更任命長期提倡玻璃封裝技術的Cho Sung-chan為研究所負責人，以帶動公司跳脫依賴智慧型手機OLED業務的框架，並與中國京東方（BOE）及台灣友達光電（AUO）等同業在封裝領域競爭。目前，團隊的首要挑戰是克服分離與翹曲的物理現象，也就是一旦在玻璃上層壓ABF絕緣材料時，可能因熱膨脹係數差異所導致的剝離或破裂問題，三星就正加速與關鍵材料供應商合作尋求解決方案。
在供應鏈分工上，三星電子預計將玻璃穿孔（TGV）製程、銅填充與玻璃基板製造等環節，外包給Soulbrain、Chemtronics及Joongwoo M-Tech等多家專業外部供應商，以避免分享敏感的電路設計資訊。市場人士分析，三星電子的最終目標將不侷限於更換基板材料，而是希望建立一個整合晶圓代工與先進封裝技術的「Fabric」一站式（Turnkey）生態系統。
事實上，三星計畫將玻璃中介層定位為次世代平台，藉此與台積電的CoWoS（晶圓級封裝）及CoPoS（面板級封裝）等先進封裝技術展開直接競爭。隨著2026年有望推出原型產品，三星預期將展開針對主要客戶的推廣活動，正式開啟先進封裝技術的新紀元。
(首圖來源：官網)
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