博世斥資 20 億美元在美國首座半導體工廠開始進行樣品生產

德國汽車零組件及晶片製造大廠博世（Bosch）宣布，其位於美國的首座半導體工廠已正式開始進行樣品生產。同時，博世與美國商務部敲定了一項高達2.25億美元的協議，目的在強化美國本土的碳化矽（Silicon carbide）晶片製造能力。

博世於2023年買下位於加州羅斯維爾（Roseville）的TSI半導體工廠並進行改裝，包含商務部的補助在內，該計畫的總投資額高達20億美元，並預計於2026年稍晚正式啟動商業化生產。該筆2.25億美元的資金來自依據2022年《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），核心目標是擴大美國國內半導體產能，並減少對海外供應鏈的過度依賴。

由於在疫情期間，晶片短缺引發了汽車產業的全面動盪，暴露出該產業過度依賴少數歐洲及亞洲供應商的弱點。為避免高昂關稅與地緣政治干擾，在美國總統川普的政策推動下，許多車廠與零組件供應商正積極擴大在美國的製造規模。博世北美區總裁兼執行長Paul Thomas指出，《美墨加協定》（USMCA）是促使博世增加美國晶片產業投資的部分原因，因為汽車製造商希望與能在就近地區提供穩健供應鏈的企業合作。

美國商務部長Howard Lutnick也透過聲明強調，政府致力於在美國境內建立安全的供應鏈，以確保在攸關國家與經濟安全的產業中維持領先優勢。而此次投產的碳化矽晶片主要用於管理高壓電，與一般車載資訊娛樂系統的晶片不同。在電動車（EV）應用上，碳化矽晶片能更高效地將電力從電池傳輸至馬達，不僅能減少熱能與能源損耗，更能顯著提升車輛的續航里程與充電效能。

除了電動車領域，Paul Thomas還表示，這些晶片也可用於為數據中心供電，進而支援當前蓬勃發展的AI浪潮。儘管目前電動車的銷售成長呈現放緩趨勢，但由於碳化矽晶片同樣被廣泛應用於混合動力車輛及國防領域，這使得博世的此項投資依然相當及時且具前瞻性。另外，為進一步鞏固市場地位，博世計畫在2031年前，向其美國業務投入最高達75億美元的資金，全面深化在北美的佈局。

(首圖來源：官網)