直擊 AMD Advancing AI 2026 現場，新一代 Instinct MI400 系列與 Helios 平台發表，劍指 AI 工廠與前沿推論市場

在美國舊金山所舉行的 Advancing AI 2026 年度大會上，AMD 正式公開了下一代資料中心 GPU 陣容-AMD Instinct MI400 系列，以及專為 AI 工廠打造的 AMD Helios 機櫃級（Rackscale）解決方案。

本次發布的亮點涵蓋專攻前沿 AI（Frontier AI）部署的 MI455X GPU，以及針對主權 AI 和高效能運算（HPC）設計的 MI430X GPU。AMD 表示，憑藉此開放且極致效能的基礎設施，已成功斬獲 OpenAI、Meta、Anthropic、微軟（Microsoft）及 Oracle 等科技大廠的十億瓦級（Gigawatt）部署承諾。

AMD指出，AI 推論成為首要工作負載，智慧代理驅動運算爆發 AMD 指出，AI 市場正在發生典範轉移，隨著智慧代理（Agentic AI）技術的崛起與普及，推論（Inference）已經正式超越模型訓練，成為資料中心佔比最高的 AI 工作。在過去兩年內，每月的詞元（Token）消耗量暴增了 158 倍，突破 35 千兆個。這些複雜的代理迴圈（Agentic Loop）需要多次的推論、工具調用與 CPU 協調，促使各大企業在建置 AI 基礎設施時，將「推論的經濟效益」視為首要考量。

為了滿足海量推論需求，AMD 推出了採用最新 CDNA 5 架構的 MI455X GPU。該晶片以台積電 3 奈米製程打造，封裝了高達 3,200 億個電晶體，並支援 OCP 標準的 FP8 與 FP4 數據類型。在核心規格上，MI455X 率先搭載了 432 GB 的超大容量 HBM4 記憶體（較目前競爭技術前沿多出 50%），並提供 23.3 TB/s 的峰值記憶體頻寬。

運算力方面，MI455X GPU具備 96 個高頻核心，可提供 40 Petaflops 的最大 FP4 與 20 Petaflops 的最大 FP8 運算效能。相較於前代 MI355X，MI455X 在Token吞吐量上達到了高達 34 倍的驚人提升，並將每Token成本大幅降低最多 18 倍，為客戶創造顯著的 ROI。

而針對科技大廠的大規模部署，AMD 發布了完全整合的機櫃級 AI 基礎設施「AMD Helios」。該平台整合了第六代 AMD EPYC 伺服器 CPU（具備 PCIe Gen 6 連接）以及 72 顆 MI455X GPU。網路架構上，採用 AMD Pensando 網路技術與 UALoE 開放標準乙太網，在單一網域內提供高達 260 TB/s 的 Scale-up 頻寬。

單一 Helios 機櫃可釋放 2.9 Exaflops 的 FP4 運算力，並配備總計 31 TB 的 HBM4 記憶體與高達 43 TB/s 的 Scale-out 頻寬。AMD 在大會上將 Helios 直接對標競爭對手 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台，數據顯示 Helios 在 AI 運算上高出 15%，記憶體容量與 Scale-out 頻寬更雙雙高出 50%。憑藉這些硬體優勢，Helios 在實際工作執行中能為客戶帶來每美元高出 30% 的Token產出量，展現業界最強的推論經濟學。

過去業界關注的軟體生態障礙，如今已不再是 AMD 的劣勢。透過開放的 AMD ROCm 軟體堆疊，目前 Hugging Face 上已有超過 300 萬個模型能開箱即用，且對開源計畫的貢獻在過去一年成長了 10 倍以上。AMD 還強調，透過 AI 模型協助最佳化程式碼，軟體轉換已變得相當順暢，開發者能以熟悉的框架與工具在 AMD 平台上原生運行工作執行。此外，針對產能與供應鏈問題，AMD 也表示已與生態系統合作夥伴進行數月的密切協調，確保零組件的品質與數量能穩定滿足客戶跨世代、大規模的建置需求。

展現對未來 AI 工廠的承諾，AMD 預告將維持年度產品更新的節奏。預計推出的 MI500 系列將進一步擴大 Scale-up 網域，並導入下一代 HBM、銅纜與光學互連技術，而更下一代的 MI600 系列也已在研發中。透過提供開放、靈活且具備極致性價比的硬體與軟體解決方案，AMD 正引領產業界邁入高效能的 AI 工廠新紀元。