國際半導體產業協會(SEMI)統計,第 2 季全球半導體設備銷售額 330.7 億美元,季增 3%,年增 24%,主要受惠於先進邏輯製程及高頻寬記憶體(HBM)驅動。台灣年增 125%,超越韓國躍居全球第 2。 繼續閱讀..
半導體設備第 2 季銷售年增 24%,台灣翻倍躍居全球第 2 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 05 日 11:05 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 |
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