人工智慧(AI)晶片先進封裝需求孔急,晶圓代工龍頭台積電今天表示,CoWoS 封裝仍受限於供應商本身產能,台積電預估明年底 CoWoS 產能目標倍增,到 2025 年持續擴產。台積電也透露,正布局矽光子先進技術。 繼續閱讀..
台積電擴 CoWoS 封裝產能受限供應商,2025 年續擴產 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 10 月 19 日 18:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
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