Category Archives: 財經

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銅價飆、玻璃布緊縮,CCL 廠全面啟動漲價潮

作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 8:00 | 分類 PCB , 材料、設備 , 財經

在能源轉型、電動車與資料中心帶動下,全球銅需求快速增加,同時供給端受礦區罷工與投資不足限制,使銅價長期維持高檔;加上銅箔加工費(CCF)上升與電子級玻璃布供應吃緊,使 CCL(銅箔基板)製造端面臨全面成本壓力,成為本輪漲價主因。 繼續閱讀..

應用材料受惠記憶體超級週期帶動,瑞銀提高投資評等至買進

作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 7:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

外資瑞銀出具最新報告指出,半導體設備製造商應用材料公司受惠記憶體產業正經理強勁超級週期,帶動供應應商對半導體設備的需求,因此將應用材料的投資評等從中性(Neutral)上調至買進(Buy),並將其目標價由原本的250美元,上調至285美元。

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DRAM 供應吃緊帶動價格持續上揚,衝擊 NAND 的 SSD 市場

作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

市場消息指出,受惠於伺服器對記憶體需求的爆炸性成長,全球記憶體市場正經歷一場前所未有的價格與供貨危機。人工智慧(AI)基礎設施的強勁需求,加上製造商新製程的良率挑戰,共同推高了關鍵零組件的價格,並導致供應鏈吃緊。

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OpenAI 面臨 2,070 億美元資金缺口,滙豐分析揭示 AI 基建競賽燒錢真相

作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 7:10 | 分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 公司治理

滙豐最新報告顯示,OpenAI 在 2030 年前可能需要籌集至少 2,070 億美元新資金,方能應付龐大雲端運算租賃開支。OpenAI 近幾月接連與微軟及亞馬遜簽訂近 2,880 億美元雲端服務合約,市場質疑商業模式可持續性,以及整個 AI 產業是否正步入過度投資的泡沫風險。 繼續閱讀..

台泥擺脫「傳統水泥」單一市場依賴!董座張安平為營業損失向投資人致歉

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 17:05 | 分類 AI 人工智慧 , 國際金融 , 能源科技

台泥今日召開法說會,董事長張安平以法文「Raison d’être(存在的理由)」為題,向投資人描繪未來的台泥生產據點,將不再是冰冷的工廠,而是具備 AI 自學、能吸碳儲能的「文明級系統」,但面對供應商和管理都有不到位的問題,為造成投資者損失致歉。

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中華電評估投資衛星終端設備商,董座:6G 時代關鍵通訊媒介

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 16:54 | 分類 低軌衛星 , 網通設備 , 財經

中華電信今日舉辦 2025「智慧創新應用大賽暨 5G 加速器徵選活動」頒獎典禮暨成果發表,董事長簡志誠會後受訪時首度透露,為加速台灣衛星產業鏈成形,該公司正評估直接投資衛星終端設備商(UT),此舉將使中華電信從既有的衛星服務代理角色,進一步擴展至供應鏈生態系的推動者。他強調,6G 時代衛星將成為重要的通訊媒介,中華電信有責任以自身韌性建設能力,協助台灣製造業更快速融入全球衛星供應鏈。

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Puma 落誰家?中國安踏、李寧摩拳擦掌,日亞瑟士也傳興趣

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 16:49 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 財經

德國運動品牌 Puma 股東法國皮諾(Pinault)家族傳出有意出售 29% 持股,與顧問合作接觸潛在買家。《彭博新聞》27 日援引知情人士消息指出,中國運動服飾公司安踏體育用品是考慮收購 Puma 的企業之一,同時部分人士透露,一旦確定收購計畫,安踏將與私募基金合作參與競標。 繼續閱讀..

受惠企業儲存與邊緣 AI 兩大動能!威聯通科技預計 12 月底掛牌上櫃

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 16:36 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 證券

威聯通科技明日將舉行上櫃前業績發表會,預計 12 月底掛牌交易,董事長張明智表示,DRAM 預計明年都將處於高價位,因為晶圓產能與市場需求存在約一倍的落差,威聯通利用已採購的 DDR4 庫存作為緩衝期,順勢切換至 DDR5 生產,並看好明年將受惠企業儲存與邊緣 AI 兩大動能。

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串聯台美日資源投資星宇航空、汎銓!全台首家上櫃創投能率亞洲 12 月掛牌

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 15:48 | 分類 AI 人工智慧 , 國際金融 , 新創

能率亞洲資本 12 月 1 日舉辦上櫃前業績發表會,董事長謝發達表示,能率亞洲為全台第一家上櫃的創投,目前投資組合分散,不會專門壓在某一檔個股,像是專注於 AI、機器人、數位轉型與半導體等具長期成長潛力產業,投資美國人型機器人製造商 Agility Robotics 及鑫蘊林科。

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領先 8~10 個月出貨 CoPoS 設備!政美應用力拚明年下半年掛牌上市

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 14:29 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

政美應用今年 9 月底登錄興櫃,董事長蔡政道今日分享,近期在先進封裝領域取得多項進展,其中 CoPoS(Chip-on-Panel System)設備,領先業界 8~10 個月導入應用領域,如今通過客戶端認證出貨,等於跨過最關鍵的技術門檻,力拚明年 11 月轉上市掛牌。

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