打獵季節到,2014 年半導體併購金額將達高峰

作者 | 發布日期 2014 年 07 月 04 日 12:05 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


自 2011年開始,半導體產業進入整併期,2014 年達到高峰,光是今年上半年,北美半導體交易總額超過 110 億美元,至少十家以上的晶片業者正在洽談整併交易,收購對象可能包括一些將製造外包的公司,譬如  Monolithic Power Systems和 Power Integrations。

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