穿戴裝置發燒，IHS Technology 認為將帶動無線通訊晶片銷售，並點名藍牙低功耗技術「Bluetooth Smart」大有可為，未來可能有三位數成長。這類科技的晶片製造商，如德州儀器（Texas Instruments）、藍芽晶片大廠 CSR、挪威廠商 Nordic Semiconductor 等可望受益。
Investor’s Business Daily 報導，IHS Technology 7 月 31 日報告預估，今年健康體適能裝置的無線晶片出貨量將年增 11% 至 6,120 萬組，估計明年續增 12% 至 6,850 萬組，2018 年可達 9,580 萬組。此種晶片能讓穿戴裝置和智慧手機等無線通訊、傳輸訊息。IHS 分析師 Lee Ratliff 強調，穿戴裝置需要輕巧、低耗能的無線晶片，減少耗電。
Ratliff 稱，當前體適能穿戴裝置最熱門的傳輸技術是「Bluetooth Smart」，市場龍頭是德州儀器、CSR、Nordic Semiconductor，他們在此波成長受益良多，但是 Bluetooth Smart 業務僅佔這些公司的一小部分，影響不算大太。此一科技僅出現兩三年，還有許多成長空間。
去年博通（Broadcom）加入 Bluetooth Smart 晶片戰場，德國 IC 設計廠商 Dialog Semiconductor 和微控制器暨類比 IC 供應商 Microchip Technology 也在今年參戰。預估高效能類比與混合訊號 IC 大廠芯科（Silicon Lab）、普拉斯半導體（Cypress Semiconductor）、Toshiba Electronics Europe 也會在今年稍晚加入戰線。
Ratliff 說，Bluetooth Smart 競爭日趨激烈，但是人人都有機會；穿戴裝置只是 Bluetooth Smart 的第一步，此一科技還有許多應用，未來幾年有望出現三位數成長。他也看好「ANT+」科技，Garmin 子公司 Dynastream 為此一科技研發商，負責規格和授權。
（MoneyDJ新聞 記者 陳苓 報導）
